森峰激光IPO以业绩兑现与全球化布局构筑成长底座

8月7日，济南森峰激光科技股份有限公司（以下简称“森峰激光”）将迎来北交所上市委审议。作为国内激光加工智能制造解决方案提供商，森峰激光此次冲击资本市场，不仅折射出国内精密制造细分龙头的成长路径，也体现了激光装备行业向自主化、智能化升级的产业趋势。

目前，森峰激光已积累数百项专利技术，实现了厚板切割、管材零尾料加工等多项行业工艺难点突破。在技术转化层面，公司形成了以激光切割设备为核心，涵盖激光焊接、激光熔覆设备及智能制造生产线的产品矩阵，产品广泛应用于工程机械、汽车零部件、钢结构、新能源等工业领域，适配多场景精密加工需求。

业绩规模验证经营韧性，财务基本面稳健

在经营层面，森峰激光的业绩规模与主营业务优势已得到客观验证。招股书显示，2023年至2025年，公司营业收入分别为132,957.21万元、129,629.60万元和146,689.13万元。其中，主营业务收入占比分别高达96.78%、93.83%和89.77%，收入结构高度聚焦，展现出较强的经营韧性。

与此同时，全球化布局构成了森峰激光业绩增长的另一核心驱动力。报告期内，公司国际销售收入及占比整体呈上升趋势，主要销售市场覆盖北美、欧洲、亚太等地区。从国际收入占比来看，2023年至2025年分别为66%、68.46%和74.88%，这一数据的变动直观印证了海外市场的持续扩张。近年来，森峰激光先后设立了美国森峰、德国森峰、迪拜森峰等境外子公司，不断完善全球营销网络。2025年，随着国际市场需求的提升，公司海外业务开拓良好，国际销售收入及占比进一步提升。

受益于境内外市场的持续开拓，公司新增及在手订单金额不断增长，业绩呈现稳步向好态势。2026年1-3月，公司实现营业收入39,421.21万元，同比增长17.68%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为3,020.14万元，同比增长21.40%，整体经营情况良好。

森峰激光研发工作主要分为工艺技术研发和战略研发两大板块。战略研发主要为光纤激光器、光纤激光切割头、激光加工数控工业软件等激光加工设备核心零部件的研发工作；工艺技术研发则会根据下游不同行业客户的需求，深挖行业特性，一方面不断优化现有产品，持续提高现有产品的加工精度及效率，并提升产品运行的安全性、稳定性；另一方面结合不同行业客户的个性化加工需求，研发适用于特定行业的产品。

募资3.52亿元扩产，强化系统集成能力

根据招股书，本次森峰激光IPO拟募集资金3.52亿元，将精准投向“激光加工设备全产业链智能制造项目（二期）”、“全国营销网络建设项目”以及补充流动资金。

上述募投项目均围绕主营业务展开。项目落地后，将进一步放大公司的产能优势，完善全国市场服务体系，并强化系统集成产品的研发与产业化能力，为后续业绩增长提供实质性支撑。