【20260807午评】反弹格局延续硬科技行情持续深化

【盘面】

周五沪深两市开局涨跌不一，深成指小幅高开，银行股走弱，硬科技再次共振上涨，双创板涨幅居前，带动大盘低开高走，各大指数全线飘红，PCB，CPO，先进封装，CXO等不乏涨停。截至午间收盘，两市涨停60只，跌停4只，绿盘个股数量居多。

【技术分析】

早评中讲到：“当前市场整体处于底部企稳、趋势反转的关键阶段，缩量企稳并非弱势信号，而是浮动筹码清洗、盘面抛压大幅减轻的良性表现，为主线板块后续拉升筑牢基础，操作上坚守结构性行情主线，持续以科创板为核心布局方向”，上午大盘小幅上涨，表现完全符合预期。量能上看，沪指半日成交7707亿元，相较于昨日8045亿元的成交额有所萎缩，资金观望情绪有所升温。从盘面特征来看，指数稳步上行但成交量未能同步放大，意味着市场短期上行动能有所收敛，午后大盘整体上行空间不宜过度乐观，大概率延续震荡整理的节奏。不过市场整体风险偏好维持平稳，并无明显回调压力，尤其是双创板块强势领涨，有效稳住盘面情绪，市场整体风险可控，当前A股已然步入结构化的主导行情，普涨普跌的全局行情难以再现，资金聚焦核心赛道、择优布局的特征愈发明显。板块层面，硬科技赛道成为本轮市场反弹的绝对核心主线，此前该板块经历深度暴跌洗礼，估值与情绪充分出清，市场风险释放彻底，为本轮超跌反弹筑牢基础，硬科技反弹正是估值回归与资金回流的双向驱动。本周芯片产业链表现尤为亮眼，多只核心标的反弹幅度超50%，短线赚钱效应全面爆发，激活了整个科技成长赛道的交易情绪。需要明确的是，当前硬科技的反弹并非短期脉冲式行情，只是本轮趋势性修复的起点，后续仍有充足的上行空间与布局机会。整体来看，当前市场无需过度纠结指数短期涨跌，量能萎缩背景下指数震荡休整属于良性调整，双创领衔的结构性行情韧性十足，操作上摒弃全面布局的思路，聚焦机构资金主攻的硬科技核心赛道，重点深耕芯片等超跌反弹、成长确定性强的细分领域，把握本轮科技赛道的持续修复行情，在结构化行情中精准捕捉主线收益。

【策略】

沪指技术支撑：3909，技术压力：3930点， 创业板技术支撑：3560点，技术压力：3600点；午后关注点：PCB，两市新股申购：1。

​