上交所科创板再融资动态数据周报（2026.08.17-2026.08.23）

览富财经网讯：据上交所官网披露，2026 年 8 月 17 日至 8 月 23 日期间，上交所科创板再融资市场持续活跃，共有 8 家企业的再融资项目迎来关键节点，涵盖受理、问询、审核通过、提交注册及注册生效等多个环节，合计拟募资金额约 93.47 亿元。

问询环节方面，昀冢科技（688260）、龙芯中科（688047）2 家企业收到上交所问询函。其中，龙芯中科本次非公开发行股票拟募集资金 23 亿元，用于基于 Xnm 工艺的信息化芯片、CPU 及通用 GPU 关键核心技术研发等项目，保荐机构为中信证券；昀冢科技拟募资 8.75 亿元，投向 DPC 智能化产线技改及陶瓷电容器产业化等项目。皖仪科技（688600）、浙海德曼（688577）则完成问询回复，分别拟募资 3.75 亿元、15.17 亿元。

审核进度方面，骄成超声（688392）非公开发行股票项目审核通过，拟募资 13.44 亿元，用于半导体先进超声设备研发及产业化等项目；航亚科技（688510）公开发行可转债项目提交注册，拟募资 6 亿元，投向航空叶片与医疗骨科植入锻件马来西亚智能制造基地等项目。

值得关注的是，慧智微（688512）以简易程序非公开发行股票，于 8 月 19 日获受理后仅两个工作日即审核通过并提交注册，拟募资 2.74 亿元，审核效率显著。联芸科技（688449）非公开发行股票项目则注册生效，拟募资 20.62 亿元，用于新一代数据存储主控芯片系列产品研发。

整体来看，上周科创板再融资项目聚焦芯片、半导体设备、高端机床等硬科技领域，为科创企业借助资本市场加速核心技术攻关提供了有力支撑。