【观点精选】东吴证券：物理AI打开工业软件与自动化重估空间；广发证券：CD~SEM是守护晶圆制造良率的核心量测设备

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东吴证券-计算机行业深度报告：世界模型，从“生成世界”到“控制世界”，物理AI打开工业软件与自动化重估空间

核心观点

1、世界模型是能够在行动前预演后果的内部模拟系统，包含多模态观测、状态预测和决策支持等功能。

2、未来的工业世界模型将融合机理模型与神经网络，形成闭环控制体系，而非单纯依赖神经网络。

3、预计物理AI将在高价值、半结构化场景如流程工业和工程仿真中实现首轮商业化，中国在全球工业机器人市场占据重要地位。

风险提示

技术进展；数据开放；商业化和标准化的不确定性；工业客户资本开支波动；监管风险等。

财通证券-轻工制造行业人形机器人系列研究一（大丝杠）：跨越磨床产能约束，冷成形重塑成本边界

核心观点

1、冷成形技术有望成为滚柱丝杠制造的重要发展方向，能有效降低成本并提升材料利用率。

2、人形机器人核心部件大丝杠的市场空间巨大，量产降本诉求迫切，预计市场规模可达70-280亿元。

3、磨削与冷成形工艺各有优劣，磨削面临设备供给限制，冷成形需克服模具设计壁垒，未来发展需关注相关企业的技术与产能动态。

风险提示

人形机器人市场需求不及预期；核心加工设备供给限制及产能提升滞后；技术路线和工艺迭代的不确定性；行业竞争加剧及盈利能力下降风险。

东吴证券-保险Ⅱ行业深度报告：中国人身险银保渠道系列报告三，国内银保渠道路在何方？

核心观点

1、头部险企积极拓展银保渠道，通过多项举措推动“新银保”建设，预计到2025年银保渠道新单保费占比显著回升。

2、银保渠道成为险企新单保费增长的核心动力，尤其在财富管理和高价值产品方面表现突出。

3、深化银保合作，借鉴欧洲经验，围绕产品定制、客户旅程整合和数据共享等方面进行布局，以提升运营效率和客户粘性。

风险提示

长端利率下行；权益市场波动。

广发证券-电子行业半导体制造崛起系列：CD~SEM是守护晶圆制造良率的核心量测设备

核心观点

1、CD-SEM作为关键尺寸量测设备，正成为半导体制造中保障良率与工艺稳定的核心工具，市场需求快速增长。

2、国内厂商在CD-SEM领域实现了技术突破，正加速从“首台验证”向“批量导入”转变，推动国产替代进程。

3、随着国内晶圆厂扩产及国产化率提升，投资半导体设备领域及相关核心部件公司具有良好前景，但需关注行业周期波动和竞争风险。

风险提示

半导体行业周期性波动；CD-SEM新技术产业化不及预期；行业竞争加剧；供应链安全风险。

广发证券-互联网传媒行业AI双周专题（七）：AI for Science，模型能力增强，产业落地加速

核心观点

1、AIforScience正从学术探索转向产业落地，AI在科学发现中逐渐成为自主研究伙伴，推动新的研发趋势。

2、模型能力增强，Claude和GenBioAI等公司在蛋白质设计和细胞模型方面取得显著进展，AI药物商业化加速。

3、投资建议关注自研模型、算力与云生态的整合。

风险提示

模型迭代效果不及预期；商业化应用落地不理想；版权、伦理和内容质量等问题。

观点源自券商研报，由慧博AI研报速读智能整理呈现。

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