小米斥资210亿“造芯”,玄戒O100与D100芯片明年上半年商用!科创芯片设计ETF易方达(589030)聚焦芯片设计环节
截至9:36,上证科创板芯片设计主题指数(950162)涨0.02%,成分股聚辰股份涨2.91%、裕太微-U涨2.69%、普冉股份涨1.95%、芯原股份涨1.32%、南芯科技涨1.01%,龙芯中科跌1.78%、晶晨股份跌1.4%、芯朋微跌1.18%、恒玄科技跌1.05%、杰华特跌1.03%。
消息面上,小米在2026年秋季旗舰新品发布会上密集推出多项重磅产品,涵盖折叠屏手机、自研芯片进展及增程SUV,全面展示其在高端化与硬科技领域的最新布局。
发布会核心亮点之一是小米18 Fold折叠屏手机正式亮相,售价10999元起,陶瓷特别版定价15999元,限量1500台。雷军将其定位为目前小米"最高端的手机产品",历时20个月研发。在芯片领域,雷军披露,小米造芯累计实际投入已达210亿元,并确认旗下玄戒O100与D100芯片将于明年上半年商用,自研半导体路线推进明显提速。
申万宏源研报指出,小米26H2基本面预期的正向修复可见度正在提高,催化势能充足。该行强调,公司自研OS+Agent权限+数据+Mimo基座模型+自研芯片的全栈优势仍被显著低估。
科创芯片设计ETF易方达(589030)跟踪上证科创板芯片设计主题指数,聚焦芯片设计环节,是市场上纯正设计主题指数。数字芯片设计和模拟芯片设计为该指数的前两大权重行业,合计占比超90%。
易方达基金是国内领先的综合性资产管理机构,20余年指数投资专业沉淀。指数产品线全面布局主流宽基指数,涉及多个行业指数,覆盖跨境、跨市场指数,触达全球10余个交易所。专业指数投研团队,具备丰富的产品设计、投资管理经验。
关联产品:
聚焦半导体产业链核心环节的科创芯片设计ETF易方达(589030)场外联接基金(A:027606;C:027607) ,助力投资者一键布局半导体产业链龙头企业。
半导体设备ETF易方达(159558)场外联接基金(A:021893;C:021894)
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