全球代工排行出炉:中芯国际第三、华虹第六,AI周边芯片成新增长点!关注科创芯片设计ETF易方达(589030)
截至9:46,上证科创板芯片设计主题指数(950162)跌2.04%,成分股南芯科技跌3.38%、普冉股份跌2.97%、杰华特跌2.92%、佰维存储跌2.77%、聚辰股份跌2.76%。
消息面上,AI芯片需求推动全球头部晶圆代工厂二季度产值创下新高,但各厂增速分化。据半导体市场研究机构TrendForce周三发布的最新报告,2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计产值(即各厂代工业务营收加总)环比增长11.5%,接近534.9亿美元,再创历史新高。
TrendForce指出,二季度增长动能除AI HPC主芯片等先进制程持续供不应求外,还包括PMIC、功率分立器件等AI周边芯片需求同步增长,以及电视、笔记本等消费性供应链提前备货效应延续。
据TrendForce统计,中国大陆晶圆代工企业中芯国际与华虹分列第三和第六位,市占率分别为5.4%和2.3%。中芯国际第二季度营收环比增长20%,突破30亿美元,市占率微升。中国台湾晶圆代工企业联电以3.9%的市占率位列第四,当季营收近21.8亿美元、环比增长12.7%,八英寸产能利用率明显回温。
财通证券认为,涨价逻辑持续兑现,国产代工ASP齐升。涨价红利有望逐季在利润端兑现,推动利润率持续上行。在全球半导体行业景气上行、海外AI产能挤占、成熟制程订单回流、国内晶圆厂产能扩张的背景下,晶圆代工环节有望持续受益,建议关注相关标的。
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