【IPO追踪】证监会要求补充资料，群策科技赴港上市合规性成焦点

财华社2026年9月15日讯，9月11日，中国证监会对苏州群策科技股份有限公司（以下简称“群策科技”）出具境外发行上市备案补充材料要求，共列出6项问询事项，并要求律师逐项核查出具明确法律意见。群策科技于6月8日向港交所主板递表，中信证券（香港）为保荐人。

证监会本次问询的第一项，也是最核心的一项，是要求说明本次赴港上市是否属于台湾交易所上市公司分拆所属子公司在其他境外市场独立上市的情形。

群策科技母公司为台湾上市企业欣兴电子（3037.TW），后者为全球PCB及IC载板龙头，总市值约1.45万亿新台币。

证监会要求，如确属分拆上市，需说明分拆的合理性、必要性、可行性，上市公司与拟分拆子公司在资产、财务、人员方面是否相互独立，分拆后母公司能否保持持续经营能力，以及本次分拆是否符合境外市场相关规定。

第二项问询聚焦员工持股。

群策科技设立了21个员工持股平台，证监会要求说明其设立必要性，对照《监管规则适用指引境外发行上市第2号》逐期说明员工持股计划的设立背景、人员构成、持股数量、价格公允性，并就合法性出具明确结论。

值得关注的是，有3位退休后再与公司签署劳务合同返聘的人员参与持股，证监会要求单独说明其入股价格、作价依据及资金来源，就是否存在利益输送出具意见。

第三项问询涉及股权沿革。

证监会要求说明公司历史沿革中是否存在股权代持，是否存在法律法规禁止持股的主体直接或间接持有公司股份，并要求列表说明最近12个月新增股东的入股原因、价格及定价依据，对入股价格差异说明原因，就定价是否公允、是否存在利益输送出具结论。

第四至第六项问询分别为：境外上市架构合规性，包括外汇管理、境外投资、外商投资、税务管理等监管程序是否完备；公司及下属公司经营范围涉及佣金代理、物业管理的具体情况，是否实际开展相关业务并取得资质许可；以及本次拟参与“全流通”的股东所持股份是否存在质押、冻结或其他权利瑕疵。

除了上述6大问题外，从招股书财务数据也能看出群策科技不足之处。

群策科技，核心只生产IC封装载板——AI大算力芯片、AI服务器里必不可少的中间基材，属于AI硬件最上游关键零部件厂商，内地本土的FCBGA高端载板龙头。

尽管在高端市场占据主导地位，但群策科技的财务报表或折射出行业的波动属性。2023年至2025年，该公司的营业收入分别为27.94亿元（单位人民币，下同）、36.59亿元和36.03亿元，而年内溢利则从2023年的6.86亿元冲高至2024年的9.24亿元后，在2025年骤降至6.47亿元，同比降幅30.01%。与之对应的是毛利率的显著收缩，从2024年的38.45%滑落至2025年的31.23%。

这种盈利能力的剧烈波动主要受产品结构变化及成本端压力的双重挤压。一方面，虽然高附加值的FCBGA载板仍是营收主力，但其单价在2025年下降了14.97%，毛利率从2024年的49.59%下降至36.90%，该公司解释是因为其主要客户要求复杂程度较低，毛利率也相对较低；另一方面，低毛利的CSP载板业务甚至出现了亏损，2025年录得毛损3,838.6万元，该公司解释是因为金价上涨，而其未能将增加的成本转嫁给客户。

此外，研发开支从2023年的1.26亿元攀升至2025年的2.40亿元，虽然复合增长率达38.07%，但在短期内并未有效转化为利润增长，反而加剧了当期的费用负担。这表明，即便身为细分龙头，群策科技依然无法完全免疫全球半导体市场的周期性调整与原材料价格波动的冲击。