自研芯片多点突破：2nm移动SoC+国产车规芯片落地！关注科创芯片设计ETF易方达（589030）

截至10：08，上证科创板芯片设计主题指数（950162）涨2%，成分股寒武纪涨5.05%、芯朋微涨4.29%、思瑞浦涨4.11%、海光信息涨3.25%、聚辰股份涨2.49%，思特威-W跌0.69%、芯动联科跌0.66%、乐鑫科技跌0.23%、晶晨股份跌0.08%。

消息面上，国产自研芯片提速，联发科发布天玑9600Pro旗舰芯片，这是联发科首款基于台积电2nm制程打造的移动SoC，对比前代3nm方案性能提升14%，功耗下降23%，以AI原生架构重新设计整套SoC，将 CPU、GPU、NPU、ISP 等异构计算核心实现软硬融合。

另一方面，芯粤能、芯聚能协同自主开发制造的第二代车规级碳化硅(SiC)主驱芯片与模块组合近日已实现上车，并联合开发第三代全系列芯片，在乘用车领域已获多家车企主驱项目意向定点。资料显示，此次量产的第二代1400V碳化硅芯片，针对车载高压、高频极限工况完成全方位性能优化。此前，两家公司已于2025年年中实现第一代碳化硅芯片批量上车。

中银证券认为，国产算力产业链逻辑得到强化。海外“模型拉动需求、芯片验证需求、扩产回应需求”的逻辑在国产链上同样成立：模型侧，国产厂商迭代加速，8月以来DeepSeek发布V4-Pro正式版，智谱发布并开源320B参数的GLM-5.3-Flash（测试期全部由国产芯片提供推理算力），阿里千问发布多模态MoE模型Qwen3.8-Flash，腾讯也在8月底发布了以执行代码、办公、科学等真实生产力任务为优势的混元Hy4preview；算力侧，中报已经验证需求放量趋势，寒武纪、海光信息等公司的业绩均实现同比大幅增长。叠加长鑫科技上市、长江存储IPO持续推进以及国产模型厂商自研芯片的趋势，国产算力正在迈向“模算协同”的系统性放量。

科创芯片设计ETF易方达（589030）跟踪上证科创板芯片设计主题指数，聚焦芯片设计环节，是市场上纯正设计主题指数。数字芯片设计和模拟芯片设计为该指数的前两大权重行业，合计占比超90%。

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