性能提升三倍，阿里平头哥发布新一代AI芯片真武V900，科创综指近1年涨20.97%，AI、芯片含量高

截至9月22日，科创综指ETF建信（589880）跟踪的上证科创板综合指数近1年上涨20.97%。

9月22日，2026杭州云栖大会举行，阿里平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900。该芯片性能是真武M890的三倍，可满足万亿级参数大模型的训练和推理需求，将于2027年第一季度量产销售。

平头哥已推出真武系列AI芯片、倚天系列服务器CPU、ICN Switch互联芯片、磐脉系列智能网卡、镇岳系列存储主控芯片等数据中心核心芯片，实现算力、网力和存力的全栈自研与高效协同。

据平头哥透露，真武系列芯片已服务超650家企业客户，覆盖智驾、金融、大模型、具身智能、能源、制造等千行百业，是场景应用最广的中国自研AI芯片之一。

根据IDC数据，26Q1中国AI芯片市场规模同比增长87.2%，其中国产AI芯片份额首次突破55%，同比提升21个百分点；在政务、金融、能源等关键行业领域，国产AI芯片采购占比已超70%。

华源证券研报指出，国产算力芯片企业迎来业绩兑现关键期。AI大模型迭代、智算中心规模化建设与边缘智能场景全面渗透，持续推高国内AI算力市场需求。国内AI大模型进入加速发展期，或将带来国产算力市场空间增长与渗透率增长，持续看好国产算力板块的高景气度。

上证科创板综合指数紧扣科技创新核心，紧密对接国家战略性新兴产业布局，样本股高度集中于半导体、人工智能、创新药和新能源等前沿科技领域，充分展现我国硬科技企业的创新活力与发展潜力。

数据来源：Wind，截至2026.9.23

科创综指ETF建信（589880）

建信上证科创板综合联接A（023743）

建信上证科创板综合联接C（023744）

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