羲禾科技IPO，4名核心技术人员，3人是美国国籍，另有一组数据也挺“反直觉”

最近有家公司正在申请IPO，公司全称是上海羲禾科技股份有限公司，股票简称羲禾科技，保荐机构为国泰海通（601211.SH）证券，保荐代表人是武苗、孙施雨。

公开资料显示，羲禾科技成立于2021年5月，是一家专注于硅光集成技术研发及商业化的Fabless芯片设计企业，主要产品为高性能硅光集成芯片，速率覆盖400G、800G及1.6T。据弗若斯特沙利文数据，2025年公司硅光集成芯片全球市场占有率约13%，是全球头部硅光集成芯片厂商，也是全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。

业绩表现方面，乘着光通信行业周期的东风，近年堪称爆发式增长，2023年营收还在600万级别，2025年则已飙升到4.61亿元，三年复合增长率高达760.34%；2025年实现归母净利润1.76亿元，成功扭亏为盈。2026年上半年延续高增势头，营业收入5.69亿元已超过2025年全年水平，并实现归母净利润1.61亿元。

引人关注的是，羲禾科技主业存在典型的“两头集中”结构。尽管在招股书的“客户资源优势”部分中，公司披露到“公司已进入全球主要光模块厂商供应链，覆盖国内外龙头云服务厂商。公司产品完成验证即获得全球主流客户认可，体现了公司极强的技术及产品实力。”

但具体到客户销售数据上，2025年向未披露具体名称的第一大客户销售占比高达60%，排名第二位的经销商客户华桐电子对应销售额，还不到第一大客户的四分之一；叠加晶圆代工端的第一大供应商，采购占比高达86.56%，夹在第一大客户和第一大供应商之间的羲禾科技，处境有些微妙。

同时，羲禾科技的业务结构也值得关注，根据招股书披露，2025年该公司的收入中，400G产品的收入占比高达92.05%，800G产品也就是400G产品收入零头的零头。

对于光模块产品，业界是有共识的，400G是硅光的“鸡肋区间”，800G才是硅光真正的主场，两者差别非常大，而且不是“一个快一点一个慢一点”的程度差别，是方向性的差别。

Coherent 给出的公开是：400G在2026年Q1出货约65万只，此后逐季略降；均价约150美元且持续下跌；2027年实际需求预计再降10%–15%，业界已不再扩产，资金重心全面转向1.6T。换句话说，单从2025年产品生产和销售结构来看，羲禾科技与业界主流是存在代差的。

这种趋势其实也体现在羲禾科技的经营中，有报道提到，在2026年上半年，羲禾科技的400G芯片收入为3.74亿元、占比65.75%，800G芯片收入9179万元、占比为16.13%，相比2025年的数据有了很大的变化。

更值得关注的是，羲禾科技针对其400G产品和800G产品盈利能力的数据披露，非常有意思，对比2024年和2025年，400G产品毛利率分别为50.29%和62.99%、呈现大幅增长，同期800G产品毛利率则分别为88.82%和62.02%、出现了大幅下滑；2025年400G和800G产品的毛利率趋同。