高通高带宽计算芯片完成验证，关注科创芯片设计ETF浦银(589250），聚焦设计环节，弹性高

11月5日，A股主要股指下跌，芯片板块早盘调整。

截至9：37：科创芯片设计ETF浦银(589250）跟踪的上证科创板芯片设计主题指数（950162）跌0.58%；样本股，恒玄科技涨7.11%、盛科通信-U涨5.13%、乐鑫科技涨3.41%、芯原股份涨1.77%、新相微涨1.56%，普冉股份跌6.05%、聚辰股份跌4.02%、东芯股份跌4.01%、睿创微纳跌3.71%、澜起科技跌3.3%；该指数近3年涨113.9%。

近日，高通宣布其首代高带宽计算（HBC）芯片已完成硬件验证，测试了完整内存读写路径与近存计算能力。该技术旨在让计算单元靠近内存，减少数据搬运，从而降低AI推理的功耗与成本。搭载该技术的产品预计2027年上半年出样。

开源证券指出，随着AI推理及Agent应用快速发展，服务器CPU需求持续增长，并进一步带动内存模组及内存互连芯片整体需求量上行；在服务器CPU出货量增长、单CPU配置的内存模组用量提升以及CPU支持的内存模组通道数增加三重需求动力下，国内相关企业内存互连芯片收入迎来显著增长。

科创芯片设计ETF浦银(589250）紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数（950162），高度聚焦50只科创板芯片设计上市公司，其中数字芯片设计权重占比近八成。规避了半导体材料设备、制造、封测等环节，在芯片板块环节中，相较半导体材料设备指数估值较低，更契合产业发展趋势。

弹性方面，上证科创板芯片设计主题指数只包含科创板的芯片设计公司，成分股单日涨跌幅为±20%，弹性更大、进攻性更强。

成长性方面，科创芯片设计ETF浦银(589250)跟踪上证科创板芯片设计主题指数，在2024年1月5日-2026年3月30日期间，标的指数累计上涨141.86%，是涨幅第一的芯片行业主题指数，高于科创芯片（133.60%）、中证全指半导体（97.77%）和半导体材料设备（98.39%）。

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