一图解码：芯德半导体上市首日收涨28%封测新贵赴港

11月10日，南京芯德半导体（07672.HK）登陆港交所主板，发行价8.88港元，上市首日收涨28.38%；11月11日再涨20.18%，报13.70港元，总市值升至约146亿港元，两日较发行价累计上涨54.28%。此次公开发售获9.84倍认购，一手中签率80%，广发基金、国惠香港、迈为股份子公司等基石投资者合计认购约3.13亿港元，募资净额8.82亿港元，近七成将用于兴建生产基地及新生产线。

芯德半导体成立于2020年9月，总部位于南京浦口，是一家专注于半导体先进封装及测试（OSAT）的解决方案商，国家级专精特新“小巨人”企业。该公司是中国少数掌握该等技术能力的封装产品提供商之一。根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年半导体先进封装及测试的收入计，该公司在中国通用OSAT公司中排名第七，市场份额为0.6%。

业绩方面，该公司收入由2023年的5.09亿元人民币(单位下同)增至2025年的10.12亿元，三年复合增速约41%；毛损率由2025年的38.4%大幅收窄至2026年前4月的17.9%；经调整EBITDA连续两年为正，减亏路径清晰，但仍处产能爬坡投入期；2026年前4月收入约3.60亿元、同比增长约17.4%。