光互联

AI 算力的竞争，本质是 “计算 + 互连”的双重竞争，当芯片制程逼近物理极限，互连层的效率提升成为算力突破的关键。美银研报的核心结论清晰指向：光子技术是 AI 互连层的未来，光互连产业将进入 2025-2030 年的黄金五年。

这一产业趋势的核心逻辑在于：

需求端：AI 算力向 “更大、更快、更密” 演进，铜互连触顶，光互连成为唯一解决方案，且从 scale-out 向 scale-up 全面渗透，市场空间从百亿级迈向千亿级；

技术端：光模块（800G/1.6T）、CPO、OCS 技术路线清晰，商业化落地加速，生态标准化推进，解决了技术可靠性和成本问题；

供给端：核心厂商均完成产能扩张和技术卡位，供需失衡将持续，行业盈利性保持韧性，龙头厂商的竞争优势显著。

从市场空间来看，2030 年 AI 光互连市场达 730 亿美元，占 AI 网络市场的 39%，而 CPO、OCS 等新兴赛道的增速远超行业平均，成为核心增长引擎。从产业链来看，光互连的爆发不仅利好光器件、光模块厂商，更带动了封装、材料、设备、交换机 ASIC 等全链路环节，形成跨领域的产业机会。

未来，随着 AI 算力的持续扩张，光子技术的应用场景还将从数据中心延伸至边缘计算、车载算力、量子计算等领域，光互连产业的长期增长空间将进一步打开。而对于投资者而言，卡位技术领先、产能充足、绑定核心客户的龙头厂商，将是把握这场光子革命的核心逻辑。

产业链核心受益标的：全链路布局，龙头卡位优势显著

美银研报明确指出，AI 光互连的爆发是全产业链的机会，从光器件、光模块、CPO/OCS 核心设备，到上游材料、设备，再到交换机 ASIC，各环节龙头厂商均将充分受益，核心标的及逻辑如下：

1. 光器件核心厂商

LITE：EML 激光器市占率 50%，UHP 激光器是 CPO 核心，OCS（MEMS）龙头，与 NVDA 签订多年供应协议，2030 年 CPO+OCS 成为核心增长引擎；

COHR：VCSEL/EML/SiPho 激光器全布局，6 英寸 InP 产能扩张 4-5 倍，OCS（液晶）唯一供应商，CPO 激光器核心供应商，与 NVDA 达成 20 亿美元级供应协议。

2. 光模块 / CPO 厂商

中际旭创：全球光模块龙头，SiPho 光模块市占率高，800G/1.6T 出货量领先，CPO 模块研发进展快；

华工科技：全球首款 3.2T 液冷 CPO，功耗降低 70%，产能向泰国扩张，覆盖中美客户；

天孚通信：CPO 核心组件 FAU 龙头，进入 NVDA 供应链，无源光器件全布局。

3、CPO 供应链涵盖交换机 ASIC、光器件、封装、基板等多个环节，核心厂商均已完成卡位：

全球龙头：AVGO（第三代 CPO 交换机 Davisson，102.4T 容量）、NVDA（Quantum-X/Spectrum-X CPO 方案）、MRVL（3D SiPho 引擎，收购 Celestial AI 加码 scale-up）、LITE（UHP 激光器市占率高，与 NVDA 签订多年供应协议）、COHR（400mW CW 激光器，6 英寸 InP 产能扩张 4-5 倍）；

中国厂商：中际旭创（SiPho 光模块龙头，800G/1.6T SiPho 模块占比高）、天孚通信（FAU 核心供应商，进入 NVDA 供应链）、腾景科技（无源光器件）、华工科技（全球首款 3.2T 液冷 CPO，功耗降低 70%）。

此外，Besi（混合键合龙头）、Aixtron（MOCVD 设备市占率 90%）、Soitec（Photonics-SOI 基板，CPO 内容量是 LPO 的 4 倍）等上游设备和材料厂商也将充分受益

4. 交换机 ASIC/CPO 设备厂商

NVDA：AI 算力 + 网络双龙头，Spectrum-X/Quantum-X CPO 方案主导 scale-up，与 LITE/COHR 签订独家供应协议；

AVGO：CPO 交换机龙头，第三代 Davisson 方案实现 102.4T 容量，功耗节省 3.5 倍，生态开放性高；

MRVL：DSP 市占率高，3D SiPho 引擎技术领先，收购 Celestial AI 加码 scale-up CPO，成为亚马逊核心供应商。

5. 上游材料 / 设备厂商

Aixtron：MOCVD 设备市占率 90%，光器件外延核心设备，AI 数据中心需求贡献 2/3 营收；

Soitec：Photonics-SOI 基板全球龙头，CPO 内容量是 LPO 的 4 倍，2030 年 CAGR 达 25%；

Besi：混合键合龙头，NVDA/AVGO 的 CPO 封装核心供应商，2025-2030 年 CPO 混合键合订单达 55 亿件。

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