Chiplet技术火了，昨晚内参重点提及！

8.5收盘，芯片、半导体板块强势反弹，带动科创50指数大涨超4%，半导体板块指数大涨超7%。

芯片近期轰轰烈烈的行情，其他板块都为之让路，跷跷板效应很明显，除了局势的促进国产化预期作用，跟行业内一些高管落马，利空兑现也有很大的关系！

其中一种叫Chiplet的技术，成为资金热捧的焦点，我们一起来回顾一下昨晚内参中的观点。

风口：Chiplet技术，被不少业内人士视为摩尔定律放缓之后、中国半导体企业弯道超车的机会。

Chiplet是什么？

Chiplet也被翻译成小芯片或者晶粒。简单说就是把要实现复杂功能的大芯片分小块设计加工出来再连接封装再一起，小芯片协作实现复杂功能。有点就是设计时分模块，降低难度，加工时减小芯片面积提升良率。就像一项复杂的工作分开交给几个人协作完成。

难点：要几个人协作完成一个人的工作，难点就在工作分配和互相的沟通协作。也就是chiplet新增的点。

通富微电：公司掌握Chiplet工艺技术，并已大规模生产；（涨停）

芯原股份：基于芯粒(Chiplet) 的设计创新；（20cm涨停）

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下面，重点讲一下半导体方向的逻辑和机会。

逻辑：1、上半年整体板块超跌，具有反弹需求；2、局势促进国产化进程；3、多位芯片高管落马，利空兑现，有利于中长期发展；4、华大九天上市大涨，点燃板块做多情绪；5、新能源方向调整后，资金寻找新的主流方向，芯片半导体方向能承载更多资金。

机会：1、设备&材料；设备和材料景气度最高，需求仍是偏紧状态，国内厂商在手订单饱满同时Q2业绩表现亮眼，兼具国产化逻辑。国产化来看，美国有潜在可能限制对大陆（包括本土外资产线）14nm及以下代工产线的设备出口，进一步强化国产替代逻辑。

2、EDA；外媒报道美国政府计划阻止中国获得先进的芯片设计软件，针对特定类型EDA软件实施新的出口限制，涉及的工具点包括设计类EDA工具、制造类EDA工具等；

3、功率；目前的主要成长性下游汽车和光伏新能源成长性良好，7月国内新能源车销量环比总体持续提升，光伏下半年装机量预期将会上调，英飞凌的IGBT质量事件亦进一步强化供应链安全，国内功率器件上市望持续受益于国内车厂的导入上量和光伏逆变器厂商的器件国产化率提升。

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