《科创板日报》2月4日讯（记者 郭辉）半导体防护元器件厂商深圳市槟城电子股份有限公司（下称“槟城电子”）日前撤回了科创板IPO申请，原计划募资4.85亿元。

关于为何撤回上市申请，槟城电子相关人士向《科创板日报》记者表示，暂不方便透露具体原因，而下一步是否会继续申报科创板IPO还不确定，眼下公司正在处理撤单的后续事宜。

过压防护元器件是大部分电源和信号端口的刚需器件，也是各种电力或电子设备、电路板、敏感芯片的外围配套关键器件。槟城电子在GDT领域以8.1%的份额排名第二、在国产厂商中排名第一，在国内过压防护器件市场占有率在国产厂商中排名第五。

在客户群方面，槟城电子已与华为、中兴通讯、诺基亚、三星、松下、新华三、海康威视、美的集团、格力电器、比亚迪、富士康、捷普等知名企业建立业务合作。

在市场空间方面，据中国电子元件行业协会信息中心数据，2021年全球过压防护器件市场规模约为331.40亿元，其中国内过压防护器件市场规模约为204.80亿元，占比为61.80%。

不过，槟城电子此次科创板IPO仍然戛然而止。

从问询以及市场讨论来看，槟城电子过去因面临激烈市场竞争、下调核心产品单价，在产能利用率、产销率下滑的同时，仍急于募资扩产，受到了不少质疑。

报告期内，槟城电子TVS及TSS产品单价分别为289.59元/KPCS、277.21元/KPCS和256.59元/KPCS，ESD产品单价分别为138.63元/KPCS、137.81元/KPCS和102.78元/KPCS。而在竞争能力占优、具有一定定价话语权的GDT产品领域，尽管销售价格较为稳定，但该产品核心客户华为对其的采购额持续下降，从2019年的1104.51万元降至2021年的675.96万元。

《科创板日报》记者注意到，在降价策略下，槟城电子产品销售反而下滑。2019年至2021年，槟城电子TVS及TSS产品的产能利用率分别为63.2%、77.56%及72.24%。在产能利用率未满的情况下，槟城电子的TVS及TSS产品产销率也出现大幅下滑，由2019 年的100.26%降至2021年的83.87%。

槟城电子原计划IPO募资4.85亿元，分别用于安徽大鹏半导体有限公司半导体芯片生产及封装项目、马鞍山市槟城电子有限公司技术研发中心建设项目。其中，前者预计新增6寸芯片年产24万片、功率半导体器件年封装4200KK产能。

鲸平台智库专家、天使投资人郭涛告诉《科创板日报》记者，当下芯片行业仍受全球消费电子市场疲软影响。尤其在产能转移与国产化等因素下，芯片正从短缺走向过剩，库存持续高企，价格普遍出现明显回落，对企业而言则面临营收增速放缓、利润出现下降的情况。

值得关注的是，上交所在监管问询中亦重点关注了槟城电子产能消化能力及相关安排。

槟城电子方面称，公司募投项目可实现从4寸晶圆制造能力到6寸晶圆制造能力的升级，以及封装型号的升级以满足ESD、Zener等多种器件封装要求，并不是对现有产能的简单扩充，同时还透露，在公司募投项目6寸芯片线尚未投产的情况下，已与部分客户签署意向性协议。