记者从中国科学院力学研究所获悉，近日，由该研究所研制的微重力激光增材制造返回式科学实验载荷，搭载“力鸿一号”遥一飞行器进入亚轨道，首次实现了太空激光熔丝金属增材制造。实验系统突破了微重力条件下金属增材制造成形与控制、全过程闭环调控、载荷－火箭高可靠协同等关键技术；实验结束后，载荷舱通过降落伞系统平稳着陆并成功回收，成功获取了太空微重力环境中金属增材制造的金属构件、全部数据和成形件性能参数等。太空金属增材制造被视作未来航天任务的关键赋能技术。该技术可实现航天器零部件在轨快速制造与自主修复，大幅减少对地面补给的依赖，提升深空探测、空间站长期运营及月面基地建设的任务弹性与可持续性。研究团队通过微重力落塔、失重飞机、亚轨道火箭和在轨平台等实验体系，目前已逐步构建起太空金属制造的基础理论框架与工艺数据库。收起

1月22日，一枚重磅炸弹落在了半导体圈和资本市场。有消息称，阿里巴巴计划旗下的芯片子公司平头哥（T-Head）单独上市。消息一出，阿里巴巴美股股价直线拉升，盘前涨幅一度超过5%。记者就此消息向阿里巴巴官方求证，暂未得到回复。一直以来，阿里巴巴内部对于“芯片”研发业务讳莫如深。2025年9月18日，阿里巴巴合作伙伴鼎信通讯在互动平台上回复投资者，称公司芯片开发采用平头哥的CK80232位内核架构，平头哥与公司签订有全面技术授权协议。这被市场视为，平台哥在芯片领域的深耕和布局已经开始商业化落地。“平头哥”即平头哥半导体有限公司，于2018年9月宣布成立，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。该公司拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT芯片等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。此前9月16日，《新闻联播》报道了中国联通三江源绿电智算中心项目建设成效，其中披露了平头哥最新研发的AI芯片PPU。产品线方面，平头哥已形成端云一体的全栈布局。在数据中心领域，推出了倚天710服务器芯片、含光800AI推理芯片、PPUAI芯片以及镇岳510SSD主控芯片，网络芯片据称也在研发中。事实上，平头哥在研发进展上可谓神速。2019年9月25日，在杭州举行的2019年云栖大会上，阿里巴巴达摩院院长张建锋现场展示了据称是全球最强的AI芯片——含光800。在业界标准的ResNet-50测试中，含光800推理性能达到78563IPS，比彼时业界最好的AI芯片性能高4倍；能效比500IPS/W，是第二名的3.3倍。收起

深圳证券交易所上市审核委员会2026年第4次审议会议于2026年1月22日召开，审议结果为宁波惠康工业科技股份有限公司（首发）暂缓审议。在上市委会议现场，上市委要求惠康科技结合制冰机行业竞争格局、期后汇率波动情况、在手订单、销售价格及定价能力，以及泰国制冷设备智能制造生产基地项目情况等，说明影响公司2025年经营业绩波动的不利因素是否已消除，公司期后业绩是否具有可持续性。另外，上市委要求惠康科技结合主要供应商股权历史沿革、合作历史、采购定价方式、结算方式、付款周期、价格公允性等，说明主要供应商与公司及其关联方是否存在关联关系，相关信息披露是否真实、准确、完整。请保荐人代表发表明确意见。收起

海天瑞声公告，多位股东拟减持共计不超4.9833%股份；股东贺琳及其一致行动人中毅安因自身资金需求、经营需要，计划通过集中竞价及大宗交易方式减持所持有的公司股份合计不超过1,780,857股，合计不超过公司股份总数的2.9521%。股东宁波丰琬因合伙人资金需求，计划通过集中竞价方式减持所持有的公司股份合计不超过603,251股，合计不超过公司股份总数的1.0000%。股东清德投资因合伙人资金需求，计划通过集中竞价方式减持所持有的公司股份合计不超过603,251股，合计不超过公司股份总数的1.0000%。因自身资金需求，李科拟通过集中竞价交易方式减持10,361股，占公司股份总数的0.0172%；吕思遥拟通过集中竞价交易方式减持6,096股，占公司股份总数的0.0101%；黄宇凯拟通过集中竞价交易方式减持10,112股，占公司股份总数的0.0168%；郝玉峰拟通过集中竞价交易方式减持361股，占公司股份总数的0.0006%；张哲拟通过集中竞价交易方式减持1,968股，占公司股份总数的0.0033%。收起