周三舆情热度：
①车路云一体化-车路协同建设规模或超预期，车、路、云三端智能化市场前景广阔，后续各地将有更多项目落地（金溢科技、华铭智能、高新兴、中公高科、闻泰科技等）；
②新材料-工信部：要加快培育壮大新材料产业，以保障重大应用需求和实现材料先行为目标，系统布局建设新材料大数据中心，推进新材料中试平台建设（屹通新材、星辉环材、新瀚新材、海昌新材、洪汇新材等）；
③半导体芯片-SEMI最新报告指出，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长；网传华为5nm工艺成功脱模，小规模生产正在进行中（科翔股份、深圳华强、杰华特、希荻微、敏芯股份等）；
④算力-英伟达市值跃居全球第一，超越了PC时代的微软以及移动时代的苹果，或标志着AI时代的到来（工业富联、寒武纪、浪潮信息、迈信林、首都在线等）；
⑤华为-华为开发者大会2024将于6月21日至23日在东莞松山湖举行，届时华为将带来HarmonyOS、盘古大模型、升腾AI云服务、GaussDB数据等最新成果（乐心医疗、延华智能、亚华电子、普元信息、九联科技等）。