近期海外算力趋势持续加强，龙头英伟达指引GB200-NVL72出货稳步提升，预计后续每周1000台左右（年化5万台），预计Q3开始出货GB300，海外算力股价创新高。
美股CoreWeave宣布已收到GB300设备全球首单，股价涨8%,英伟达也同步确认这一里程碑重大事件。
相比2代，第3代GB300的AI性能提升1.5倍，其构建AI工厂收入机会相比增加50倍，能将输出效率提升5000%。单卡支持高达288GB显存，相比GB200显存增加50%。内置全新ConX-8网卡，光模块带宽从800G升级到1.6T。
GB300的最大增量：
电子布：机构预期用于AI服务器的高端电子布供需缺口高达25%-30%，近期头部Nittobo公告因玻璃布原料短缺+订单需求暴增电子布涨价20%
HVLP5：全称高频超低轮廓铜箔，属于电解铜箔的高端子类
超级电容：GB300每个rack配备4颗超级电容，而GB200无此标配，
算力硬件：光模块+PCB+HDI等