eSIM热度有望重启，编制万物互联新格局（附股）
► 芯片设计制造
美国及欧洲企业在芯片设计制造领域占据重要市场份额，包括恩智浦、意法半导体、英飞凌、捷德、高通等均提供多款高性能、高安全性的eSIM芯片解决方案；随着eSIM技术在中国的推广应用，紫光国微、紫光同芯、华大电子等国内企业具备较强的技术实力，产品广泛应用于消费电子及物联网设备。
高通：2018年联合中国联通、华为、联想等企业成立中国eSIM产业合作联盟，推动技术落地与生态协同，加速eSIM在智能终端与物联网场景的应用普及；在其骁龙平台（如X55 5G芯片）中深度集成eSIM技术，满足消费电子与物联网设备对无卡化连接的需求。
意法半导体：通过ST4SIM-300系列产品构建领先优势，该方案是首批通过GSMA SGP.32物联网标准认证的eSIM解决方案，支持远程SIM配置（RSP）、多运营商切换及轻量化配置文件模板，简化了智能表计、资产跟踪和医疗设备等物联网场景的设备管理。
捷德：推出eSIM芯片（eUICC），适配智能穿戴、车载设备及工业物联网场景，并构建AirOneSIM管理平台，实现eSIM生命周期管理。捷德与中国联通达成战略合作协议，双方在eSIM和IoT应用领域开展合作。
紫光国微：在eSIM领域推出超级eSIM芯片，全面支持从3G到5G的GSMA标准，并通过AEC-Q100车规级认证、国际最高安全等级CC EAL6+认证和国密二级认证，具有宽工作温度范围（-40℃至105℃）、高可靠性（擦写次数达50万次，较市场通用的eSIM标准提升400%）、长数据保持周期（25年）等优势。
华大电子：华大电子依托其在安全芯片领域的技术积淀，推出双轨eSIM产品矩阵：针对消费电子场景的CIU98_G50芯片支持全球互操作性，具备高安全、大用户空间特性；面向物联网场景的CIU98_G01芯片突出高性价比与高可靠性优势，已获多家头部OEM制造商及解决方案商的认可。
► 模组厂商
美格智能、广和通、移远通信作为通信模组厂商，均将eSIM整合到模组产品中，其中广和通、移远通信作为首批合作计划厂商加入高通、中国联通、GSMA联合发布的“5G+eSIM计算终端产业合作计划”，美格智能eSIM技术在众多领域实现大规模量产。
► 平台管理东信和平：东信和平推出的eSIM物联网管理平台采用“控制入网”的方式，已通过GSMA SAS-SM安全认证，全球20多家运营商、虚拟运营商、终端设备制造商已上线使用。
武汉天喻：研发的eSIM连接管理平台、eSIM模块均符合GSMA国际标准，提供eSIM签约服务的远程配置和全生命周期管理。
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