同宇新材深耕电子树脂领域，稳步推进产业升级

电子信息产业的快速发展,让电子树脂这一覆铜板及印制电路板生产的核心基材,成为推动产业技术革新的重要因素。在这片充满机遇的领域,同宇新材料(广东)股份有限公司(以下简称“同宇新材”)凭借扎实的研发功底、丰富的生产经验以及对市场的精准判断,逐步崭露头角。

多年来,同宇新材专注于电子树脂的研发、生产与销售,在产品应用和生产环节积累了大量技术与实践经验。目前,企业具备同时生产5个细分产品品类、多个细分规格产品的高效生产能力,能够为中高端覆铜板行业提供系统化的树脂系统化解决方案。

在市场合作方面,同宇新材已与建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材、金宝电子、超声电子等全球覆铜板行业知名厂商达成长期稳定合作。这些合作关系的建立,进一步稳固了同宇新材在电子树脂市场的地位,也为企业后续发展筑牢根基。

政策方面,国家一系列鼓励电子信息产业发展的政策,为电子树脂行业带来新的发展动力。如近年来国家及各部委陆续推出的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023 年)》等政策文件,重点发展电子信息及新材料领域,大力推动电子树脂在内的电子专用材料的研发和产业化。

随着5G通信、消费电子和汽车电子等电子信息产业终端市场不断升级,全球PCB产业产值稳步增长。加之国家政策鼓励,电子树脂行业前景向好。同宇新材持续深耕电子树脂领域,提升核心竞争力,未来有望在行业中发挥更重要作用,为电子树脂产业发展贡献力量。