内存供需失衡加剧，现有扩产仅能满足60%市场需求

近日《日经亚洲》报道，尽管全球厂商正在积极扩产DRAM内存，但提产速度仅能覆盖约60%的市场需求，供需缺口依然巨大。

在这轮由AI引爆的全球内存争夺战中，中国本土唯一实现DRAM大规模量产的厂商——长鑫科技的扩产计划与战略价值正备受关注，拟募资295亿元用于晶圆制造产线与技术升级，有望为全球紧张的供应链提供关键的本土支撑。

AI需求的爆发正推动全球存储芯片进入超级上行周期。ChatGPT、OpenClaw等AI应用对内存的消耗巨大，一台AI服务器的内存配置可达普通服务器的8至10倍。据集邦咨询数据，AI与服务器消耗的DRAM占比将从2024年的46%攀升至2026年的66%，这意味着全球超三分之二的DRAM产量将被AI吸纳。

为追求更高利润，三星、SK海力士和美光将超70%的DRAM产能优先分配给AI数据中心产品。这产生了强烈的“虹吸效应”。供应紧张迅速推高价格，2026年第一季度DRAM合约价环比暴涨80%至90%，迫使几乎所有主流手机和PC厂商采取涨价策略，部分机型涨幅达10%-15%。

为应对短缺，主要DRAM厂商纷纷加大投资，但产能释放仍需时间：

三星电子计划今年启用韩国平泽园区第四座晶圆厂，但全面量产预计要到2027年或更晚。

SK海力士已于2月在清州投产一座HBM工厂，这是三大厂商中唯一能在今年带来新增供应的项目。但SK集团会长崔泰源指出，受晶圆短缺及短期扩产难度限制，AI内存紧张可能持续至2030年。

美光计划2027年在美国爱达荷州和新加坡启动HBM生产，日本广岛新厂则要到2028年才能量产。

然而，整个行业面临共同的客观瓶颈：新建产线的产能爬坡通常需要数个季度，而新建晶圆厂从资本开支到产能释放则需数年时间。分析机构Counterpoint Research测算，若要缓解短缺，行业需在2027年前实现约12% 的年产能增长，但现有扩产计划仅为约7.5%，供需错配短期难以解决。

在这一背景下，长鑫科技的战略布局显得尤为关键。目前，长鑫在合肥和北京两地共运营3座12英寸DRAM晶圆厂，产品线涵盖DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等，可满足服务器、移动设备、PC及智能汽车等市场需求。根据Omdia的数据，按产能和出货量计算，长鑫已成为中国第一、全球第四的DRAM制造商。业内普遍认为，长鑫科技IPO扩产项目若顺利推进，将直接增强本土供应链的弹性。

同时，政策层面也对存储供应予以高度重视。中国工业和信息化部在4月21日的新闻发布会上表示，将采取多项措施支持存储器产业发展，保障产业链供应链稳定。具体而言，一方面增强供给能力，鼓励内外资企业加大投资，提升产出，并支持终端企业与存储器企业加强对接，拓宽多元化供应渠道；另一方面维护市场秩序，引导企业加强渠道管理，配合相关部门依法打击扰乱市场的行为。

分析人士认为，政策支持有望助力长鑫科技等本土企业扩产，从长远角度壮大本土DRAM产能；而“支持终端对接”则意在引导下游厂商与上游内存企业签订长期协议，通过市场机制锁定未来产能，从而在动荡的全球供应链中，为中国AI与算力产业筑牢自主可控的“内存底座”。

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