业绩稳健增长，创达新材2026半年报彰显财务硬实力

8月20日，无锡创达新材料股份有限公司（920012）正式公布2026年半年度报告。报告显示，公司上半年实现营业收入2.43亿元，同比增长14.88%；实现归属于上市公司股东的净利润3,673.77万元，同比增长10.72%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润3,588.99万元，同比增长11.85%。在半导体封装材料行业景气度持续上行的背景下，这份成绩单展现出公司主业盈利的扎实成色。

营收净利双增，电子封装材料扛大梁

分产品看，电子封装材料板块表现尤为亮眼。2026年上半年，电子封装材料实现营业收入2.42亿元，同比增长19.94%，毛利率31.64%。该板块收入占公司主营业务比重超过99%，是公司业绩增长的核心引擎。公司表示，营收增长主要源于"环氧类封装材料客户销售订单增加"。

从盈利质量看，公司上半年综合毛利率为31.66%，基本面保持稳健。同时，经营活动产生的现金流量净额达2,565.71万元，同比增长13.75%，现金流增速与净利润增速基本匹配，盈利变现效率优良。

资产负债结构持续优化

截至2026年6月30日，公司总资产达9.57亿元，较上年期末增长37.64%；归属于上市公司股东的净资产为8.47亿元，较期初增长41.87%；归属于上市公司股东每股净资产17.17元/股。

更为难得的是，公司资产负债率（合并）仅为11.44%，较上年年末下降2.68个百分点；流动比率高达7.11；短期借款与长期借款均为0。极低的杠杆水平与充裕的流动性，为后续产能扩张与研发投入提供了坚实的财务屏障。

产能布局加速，先进封装项目稳步推进

报告期内，公司"年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目"稳步推进，同时利用自有资金启动"年产3678吨半导体先进封装材料生产线建设项目"。2026年4月，公司与无锡国家高新技术产业开发区管理委员会签署《工业用地投资发展监管协议》；4月24日签订土地出让合同；6月取得《江苏省投资项目备案证》（锡新数投备〔2026〕586号）；7月9日取得《中华人民共和国不动产权证书》（苏〔2026〕无锡市不动产权第0094126号）。

产能建设的加速度在财务报表上亦有体现：报告期内在建工程达4,583.55万元，同比增长64.75%，主要原因是子公司四川创达募投项目投入建设。

股东回报同步落地

业绩增长的同时，公司公布半年度权益分派预案：以现有总股本49,317,380股为基数，每10股派发现金红利6.80元（含税）。这是公司积极回报股东的具体体现。

一份营收、净利、现金流"三箭齐发"的半年报，印证了创达新材在高性能热固性复合材料赛道上的稳固地位。随着募投项目产能有序释放、下游半导体封装材料市场持续扩容，这家国家级专精特新"小巨人"企业正以健康的财务底盘与清晰的战略路径，迈向发展新阶段。