IPO募资花完后，市值近1500亿的盛科通信拟定增募资48亿元，加码下一代交换芯片

9月1日盘后，以太网交换芯片龙头盛科通信（SH688702）发布了2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额预计不超过48.05亿元，用于下一代高性能交换芯片研发和产业化、以及下一代互联软件硬件和协议研究项目，同时补充流动资金8亿元。

其中下一代高性能交换芯片研发和产业化项目是此次定增中的重头戏，拟投入31.81亿元，下一代互联软件、硬件和协议研究项目拟投入8.24亿元。

盛科通信此次募资，是其首次公开发行并在科创板上市募集资金后的首次募资。前次募集资金到账时间为2023年9月8日，募集资金净额为20.04亿元。截至2026年6月30日，盛科通信已累计投入募集资金20.28亿元，占前次募集资金净额的101.18%，前次的募集资金已基本使用完毕。

作为重头戏，下一代高性能交换芯片研发和产业化项目旨在布局面向Scale-up和Scale-out的下一代高性能交换芯片系列产品。该项目实施后，盛科通信将构建可全面适配算力集群的全场景产品体系，巩固其国内商用交换芯片领先地位。

盛科通信主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。主要产品包括以太网交换芯片及配套产品，产品覆盖100Gbps-25.6Tbps交换容量及100M-800G的端口速率。

盛科通信所在赛道集中度较高，全球除了思科、华为等少数自用厂商外，还有博通、美满、瑞昱等商用厂商。而盛科通信作为国内首批且少数具备以太网交换芯片规模量产能力的厂商，有必要紧跟高性能网络行业持续爆发的技术和市场需求，加快面向高性能网络的高性能交换芯片研发。

据盛科通信2026年上半年业绩显示，报告期内盛科通信实现营业收入6.71亿元，较上年同期增加32.04%；归属于上市公司所有者的净利润为-1756.62万元，较上年同期亏损减少25.85%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为-3622.45万元，较上年同期亏损减少42.33%。

值得注意的是，作为芯片企业，盛科通信在研发方面的投入始终保持高强度节奏。上半年盛科通信投入研发费用2.61亿元，研发费用占营业收入比例为38.99%，尽管较上一年比重下滑了8.11个百分点，但绝对值仍较上年同期增长9.29%。