粤芯半导体IPO中签率揭晓：0.0424%背后超2359倍申购热潮

9月27日晚间，创业板晶圆制造“第一股”粤芯半导体（301660.SZ）披露网上发行中签结果。公告显示，回拨机制启动后，本次网上发行最终数量为1.79亿股，中签率仅为0.0423786759%，有效申购倍数高达2359.67731倍，网上有效申购户数达1443.54万户。极低的中签率折射出市场对这家广东本土晶圆代工龙头的追捧热度。

粤芯半导体此次发行价格为12.01元/股，初始发行5.13亿股，拟募资规模75亿元。公司成立于2017年，是广东省首家实现12英寸晶圆量产的本土制造企业，也是当前中国大陆唯一拥有12英寸硅光晶圆大规模量产实力的厂商。其业务聚焦模拟芯片、功率器件和硅光芯片三大方向，产品覆盖消费电子、工业控制、汽车电子及人工智能等领域，被业内称为“广州第一芯”。

从基本面看，粤芯半导体近年营收增长强劲，2023年至2025年营业收入从10.44亿元攀升至25.82亿元，年均复合增长率达57.30%，2025年产能利用率升至96.38%。不过公司尚未实现盈利，此次IPO适用创业板第三套上市标准，充分体现了资本市场对“高研发投入、重资产”半导体制造企业的包容性。

战略配售阵容同样引人注目。全国社会保障基金理事会、阿里云飞天及华工科技、汇顶科技、晶丰明源等13家A股上市公司直接参与配售，30家投资者合计获配可观份额。分析人士指出，粤芯半导体登陆创业板将填补该板块12英寸晶圆代工上市平台的空白，为投资者提供大湾区集成电路链主企业的稀缺配置窗口。