东方晶源俞宗强：专注集成电路国产化替代赛道，技术积累与规模效应共筑成长护城河

9月29日,东方晶源披露了对上交所科创板IPO审核问询函的回复及更新申报稿。在国内集成电路产业链补短板、加速装备与EDA自主化的产业背景下,这家国内集成电路良率管理领军企业的成长逻辑值得关注。

东方晶源成立于2014年,主要聚焦电子束量检测设备和制造类EDA软件两大领域,是全球极少数将电子束量检测设备与计算光刻软件有机结合的公司。在十五五”规划纲要将集成电路列为攻关重点,并强调加快EDA工具与电子专用设备发展的背景下,东方晶源所处的赛道正迎来广阔的发展空间。

乘政策与产业共振之势,东方晶源经过多年自主研发,建立了技术与产品的双重壁垒,具备强劲的市场竞争力。据披露文件显示,截至2026年6月30日,东方晶源拥有260项授权发明专利(境内196项、境外64项),覆盖电子光学、真空系统、高速扫描成像、缺陷分类算法及 OPC、ILT、光刻仿真与良率数据分析等关键技术方向。

技术成果在多元应用场景中持续落地。当前,东方晶源构建了软硬协同的多元化芯片制造良率提升工具布局。其中硬件端包括CD-SEM(电子束关键尺寸量测设备)、EBI(电子束缺陷检测设备)、DR-SEM(电子束缺陷复检设备)和 HV-SEM(高能电子束设备)四款用于集成电路前道工艺的电子束量检测设备;制造类EDA软件产品主要是计算光刻软件等通过优化改进光刻工艺以提高晶圆制造良率的集成电路制造类EDA软件。

其中自研电子光学系统(EOS)四款设备于2025年下半年出机至国内头部存储客户,于2026年5至6月取得不含税1.53亿元批量订单;截至2026年9月,纳米级电子束量检测装备累计出机超百余台,计算光刻软件已在14nm及以上逻辑节点、1x nm及以上存储节点量产应用,7nm/5nm先进节点技术正在验证。

此次IPO,东方晶源拟募资25亿元,将投向高端半导体良率管理设备、EDA工具研发及产业化项目,进一步放大技术与规模优势,助力国产电子束量检测装备从技术突破向规模化产业应用延伸。

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