9 月 24 日消息，据国外媒体报道，在连续 5 年增长之后，全球纯晶圆代工市场规模在去年有下滑，但研究机构预计，今年又将恢复增长。

根据市调机构IC Insights最新预估，受惠於5G智能手机及电信装置销售动能畅旺，带动应用处理器及相关芯片出货强劲，全球纯晶圆代工市场的规模在今年将达到 677 亿美元，较去年的 570 亿美元增加 107 亿美元，同比增长 19%，也就意味着在他们看来，这一市场在今年将恢复增长。

如果实现，则19％的增长将标志着纯晶圆代工市场自2014年的18％增长以来最强劲的增长率。在2019年之前，纯晶圆代工市场上一次于2009年下降（-9％）。

如图所示，IC Insights预计在整个预测期内不会再出现纯晶圆代工市场下降的情况。有趣的是，在过去的16年中，纯晶圆代工市场在9年中增长了9％或以下，而在其它7年中均以两位数的速度增长。显然，在过去的15年中，纯晶圆代工市场经历了一系列的繁荣和萧条，但总体保持稳健地增长态势。

预计到2020年，纯晶圆代工占代工总销售额的81.4％，低于2014年的89.3％。从2019年到2024年，纯晶圆代工的复合年增长率（CAGR）预计为9.8％ ，比2014年2019年的6.0％复合年增长率高出3.8个百分点，并且超过了同一预测期内整个IC市场预期7.3％的复合年增长率。

据了解，2019 年，全球纯晶圆代工市场的规模曾有下滑，当年的规模为 570 亿美元，较 2018 年的 578 亿美元减少 8 亿美元，同比下滑 1.38%。

在 2019 年之前，全球纯晶圆代工市场已连续 5 年增长。研究机构的数据就显示，2014 年全球纯晶圆代工市场的规模为 427 亿美元，同比增长 18%；2015 年增至 456 亿美元；2016 年超过 500 亿美元，达到 504 亿美元；2017 年进一步增加，增至 548 亿美元。

此外，台湾IC设计业者透露，因应晶圆代工产能吃紧，近期陆续有晶圆代工厂告知今年第4季与明年首季将调涨价格，涨幅依产品别、双方合作关系，以及下单量与是否为急单而定。由于晶圆代工产能太满，部分IC客户交期也延长，由原本约2.5至3个月延长为3至4个月，甚至得等半年以上。

据台媒消息称，因中芯国际或面临美国制裁的传闻，大陆境内的晶圆代工厂被政府要求优先供应大陆IC设计公司的产能，以便提前储备芯片库存。大陆晶圆厂因此产能全开，甚至出现“抱现金加价要产能”的现象，并蔓延至台湾台积电、联电、世界先进等。

晶圆代工厂近期陆续要和客户谈最新一季价格，在新价格还未拍板之际，大陆IC设计业者便提早主动加价预定产能，甚至抱现金卡位，凸显晶圆代工产能供不应求盛况。

晶圆代工产能不足，金属氧化物半导体场效晶体管（MOSFET）相关业者受影响最大，不仅遭遇晶圆代工厂涨价还可能面临要不到产能、供货受阻的问题，就算加价投片顺利拿到芯片，也无法适时将成本反映给客户，面临「两面挨闷棍」的难题，这些状况将陆续浮现。

半导体业界人士透露，各大晶圆代工厂面临产能吃紧时，都有一套调度产能、安排客户的机制。一般来说，长期合作且投片量大的客户列为优先照顾对象；投片量小、价格相对低，或合作关系较普通的IC设计厂，面临产能不足时，加价换产能是一种方式，但也可能就算加价，也会被晶圆厂说抱歉，拿不到充裕产能

另外，晶圆代工业者指出，较高阶的MOSFET产品，利用制程技术与IC较为相近，因此产能也受到排挤。MOSFET业者则指出，确实在目前的供需情况下，有代工业者提出涨价要求，但考量到客户合作关系，目前先以成本优化与推出新产品等策略来应对，还没有打算把相关成本反应给客户。现如今市场不稳定，IC卡的供应量不足，价格也持续上涨。

缠中说禅108课，股票入门基础知识，缠中说禅教你炒股票，缠中说禅108课视频全套，请搜索弘缠院。

投资须谨慎，本文章仅供参考，在任何情况下不作为对任何人的投资建议或出售投资标的邀请。