文 | 华商韬略 七月

 高通作为全球芯片巨头，众多企业排队求合作，为何它却绕不开荣耀？

 5月21日，在2021高通技术与合作峰会上，荣耀CEO赵明作为手机行业唯一受邀嘉宾出席并发表演讲，宣布新机荣耀50系列将全球首发骁龙778G芯片，并宣布与高通达成战略合作。

 站在华为巨人肩膀上重新出发的荣耀，堪称全球最大的“创业”公司。尽管此前曾携手华为在手机市场大杀四方，一度取得中国市场近半份额，但去年11月独立后，从四季度到今年一季度，市场份额最低时跌至3%。 

 随着荣耀全面整合完毕，开启新战略冲刺，其市场份额也开始大幅回血，4、5月分别攀升至7%、8%，不过，这一份额距其此前其单品牌中国市场近17%的份额，仍有较大进步空间。随着其二三季度新品的密集发布，相信荣耀的上升空间将快速打开。正如赵明所说，重新拿回市场对于荣耀不是问题。 

 “与最优秀者同行”是荣耀所有战略的根基，自独立以来，荣耀迅速恢复所有供应链，包括联发科、AMD、微软、英特尔、美光、紫光展锐、三星等众多世界级供应商。 

 赵明表示，拥抱全球顶级技术和资源，把他们最优秀的产品、器件融合到荣耀的设计当中，为我所用，同时把荣耀的创新能力反哺出来，推动产业升级，牵引行业向前发展。而这或许是全球顶级供应链伙伴会第一时间快速与荣耀恢复合作的最重要的原因之一。 

  “只堆料，不调教，还能叫真香机吗？”常见的手机厂商与芯片厂商合作都是“拿来即用”，堆硬件、拼参数、涨价格，高端硬件加身的手机却无法让消费者有更好的体验，能够突破芯片原有上限，深入底层进行创新的手机企业可说是凤毛麟角。

 而荣耀却做到了相同的芯片，更好的体验。

 在“调教”芯片上，荣耀可以说是老手。目前荣耀的研发团队中拥有芯片设计人员和对芯片底层非常了解的专家，早在2009年，荣耀技术团队就为运营商研发出第一代安卓手机。

 独立后，荣耀整建制接手华为深圳、北京、西安的研发团队，目前拥有全球四大研发中心和100多个实力雄厚的创新实验室，8000多员工中超一半都是研发人员。

 雄厚的研发实力加持，让荣耀可以将包括芯片在内的硬件潜能发挥到极致。据悉，即将发布的荣耀Magic3将采用高通最新旗舰芯片，势必会给用户带来超出预期的智能移动终端体验。赵明在接受媒体采访时自信表态：“当你看到Magic的时候，你会把自己的手机换掉。” 

 进军手机高端市场，荣耀能否一炮而红，做出超越Mate/P系列的产品？让我们拭目以待。 

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