裕太车载芯片预计达量产,持续满足车载芯片市场需求
近年来,随着汽车制造行业对芯片需求结构进行大幅调整,以及对芯片提出的大量需求,极大地推动了汽车领域芯片的发展,车载以太网芯片一跃成为以太网物理层芯片最火热的细分赛道之一。这对于芯片研发企业来讲,不仅带来了机遇,也带来了一定的挑战。值得注意的是,在芯片研发领域,裕太作为一家专业的芯片研发企业,根据市场需求,不断推动车载以太网芯片产品研发。
根据中国汽车技术研究中心有限公司的预测,2021年——2025年车载以太网芯片出货量将呈10倍数量级的增长,2025年中国车载以太网芯片搭载量将超过2.9亿片。基于多年以太网物理层技术经验积累,裕太顺势布局车载通信芯片领域,正式开启了裕太的车载以太网芯片研发。
目前,裕太已成功量产车载百兆以太网芯片YT8010,并获得AEC-Q100 GRADE1车规认证和OPEN联盟互联互通性认证(C&S国际认证)。裕太董事会秘书王文倩表示,车载百兆以太网芯片已经导入长安、广汽、比亚迪等头部车企;另外,车载千兆以太网芯片YT8011也已经推出,预计今年达到量产。
随着裕太产品线的不断丰富以及对客户导入期逐步完成,销售规模逐步扩大,营业收入也实现了高速增长。王文倩透露,从2019年至今,裕太微电子营业收入一直保持高速增长,预计2022年整体营业收入将达4亿元左右。一直以来,裕太坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略,以实现通信芯片产品的高可靠性、高稳定性为目标,以以太网物理层芯片作为市场切入点,已成为中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商。
王文倩表示:未来,裕太将以以太网物理层芯片为中心和基础,凭借深厚的技术储备和成熟的行业应用解决方案,持续推出高性能、高集成度和高可靠性的有线通信芯片,致力于为国内外客户提供更高价值的全系列有线通信芯片产品。
在接下来的发展中,车载芯片的需求只会越来越大,裕太在芯片领域的实力以及对车载芯片的研发已是有目共睹,也期待未来裕太能够研发出更加智能化的芯片产品,用于汽车的制造和服务,为驾驶带来更多的方便。
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