三星计划新建封装厂扩容HBM内存产能　产业链公司望受关注

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据韩联社报道，三星电子计划在现有忠清南道天安市封装设施的基础上在该市境内兴建服务于HBM内存等生产的半导体封装工厂。该拟议建设的工厂将位于天安市的第三工业园区，坐落于三星电子控股子公司三星显示的28万平方米工业用地上。三星电子将以租赁的形式获得三星显示一幢大楼的使用权，并在三年内为该建筑导入生产HBM等所需的半导体后端加工设备。三星电子目前已着手为微软、Meta两家重要客户开发搭载定制LogicDie的HBM4内存，目前已进入小规模试生产阶段，有望2025年量产。

HBM已成为当前高性能计算、人工智能等领域的首选内存技术，当前AI高景气不断驱动HBM需求高增。在AI芯片与单芯片容量增长的推动下，产业整体的HBM消耗量将显著提升，2024年预估增速超过200%，2025年HBM消耗量将再翻倍。三星、SK海力士和美光都在积极投资HBM产能扩张计划，预计2025年新增产量将达到27.6万个单位，使得年度总产量增至54万个单位，年增长率将达到105%，实现产能翻倍。析师认为，HBM有效解决了内存瓶颈问题，为当前满足AI需求的最佳方案，HBM需求强劲也让封装、材料、设备等环节随之受益。

美联新材(sz300586) 旗下辉虹科技目前已建成年产50吨EX电子材料生产线，该材料已实现批量出口，公司EX材料在HBM堆叠封装工艺的应用已在验证中。

三超新材(sz300554) 公司半导体耗材产品可用于HBM制造过程。

固态电池市场升温 多家产业链企业披露最新进展

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近期，固态电池产业利好消息不断，多家产业链企业相继披露了相关领域的最新进展。广汽集团在互动平台表示，公司已初步打通全固态电池全流程制造工艺，预计于2026年装车。近日，太蓝新能源与长安汽车联合发布无隔膜固态锂电池技术，据介绍，这是业内首次实现“取消隔膜”的技术突破。宁德时代在今年增加了对全固态电池的研发投入，已将全固态电池研发团队扩充至超1000人。欣旺达表示，公司第一代半固态电池已经完成开发。

点评：固态电池技术正逐步从实验室走向实际应用，这不仅是技术上的突破，更是新能源行业产业升级的重要推动力。A股相关概念股主要有东方铁塔(sz002545) 、金龙羽(sz002882) 等。