四大协会呼吁国内企业审慎采购美国芯片　自主可控板块望迎来机遇
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12月2日晚，美国商务部工业和安全局修订了新的《出口管理条例》，包括对24种半导体制造设备和3种软件工具实施新的管制；对HBM实施新的管制；增加140项实体名单并修改14项。针对本次制裁，中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国半导体行业协会、中国通信企业协会四大协会集体发布声明，呼吁国内企业审慎选择采购美国芯片。中国半导体行业协会表示，美国芯片产品不再安全、不再可靠，中国相关行业将不得不谨慎采购美国芯片。中国通信企业协会声明称，为保障信息通信行业的产业链、供应链安全稳定，应谨慎采购美国芯片。
美国此次制裁将进一步割裂全球半导体市场，也将倒逼国内ICT行业加速国产化进程。在国家政策和资金扶持引导下，国内企业自主创新能力会进一步提升。长期来看半导体等核心技术的国产化需求凸显，国内产业链企业国产化率提升意愿较强，给国内半导体企业更多机会，建议关注国产化设备及材料导入带来的市场潜力。此外，美国对华出口管制也将倒逼我国自主可控基础软硬件产品加快发展，进一步推动我国信创产业发展。
精测电子(sz300567) 公司是国内半导体量/检测设备龙头，在先进制程领域取得了重大突破，主力产品填补了国产在先进制程量/检测设备领域的空白。公司前道量测领域产品受多家国内一线客户认可，膜厚、OCD设备及电子束缺陷复查设备作为主力产品已完成7nm先进制程交付及验收且在更先进制程处于验证中。
中国软件(sh600536) 公司是国内信创核心标的，旗下子公司麒麟软件为国内操作系统领域龙头，子公司武汉达梦是国内关系型数据库的领军者。
英伟达GB300服务器采用全水冷方案　液冷技术有望爆发
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据媒体报道，英伟达计划在2025年年中推出“Blackwell Ultra” GB300 AI服务器，采用“全水冷”散热方案，并带来更强悍的性能。与现有的 Blackwell GPU 直接焊接到主板不同，Blackwell Ultra将采用插槽式设计，用户可以像CPU 一样自由安装或卸载GPU，这一改变简化了制造流程，对生产互连组件和插槽的制造商尤为有利。
AI算力高需求加速芯片迭代，性能升级的同时功耗显著增长，同时带动数据中心单机柜功率增加，传统散热范围受限。英伟达GB200 NVL36及NVL72整机柜的TDP（热设计功耗）甚至将高达70kW及近140kW，需要搭配水冷方案以有效解决散热问题。这表明，随着AI服务器功率的提升，对高效散热方案的需求也在不断增加。随着液冷技术的不断成熟和市场需求的增加，市场空间不断扩大，机构预计到2030年全球市场将达到213亿美元。英伟达明年的AI超级芯片出货目标为650万颗，其中GB200预计将占据70%的份额。随着GB200 NVL36及NVL72整机柜的广泛应用，这些零部件的需求也将随之增加。
英维克(sz002837) 是国内精密温控龙头，公司已针对推出算力设备和数据中心的Coolinside液冷机柜及全链条液冷解决方案，相关产品涉及冷源、管路连接、CDU分配、冷板等。
高澜股份(sz300499) 液冷产品涵盖服务器液冷板、流体连接部件、多种型号和不同换热形式CDU、多尺寸和不同功率的TANK、换热单元，可提供冷板式和浸没式液冷服务器热管理解决方案。