华为液冷碳化硅芯片

4月22日举办的“2025华为智能电动&智能充电网络发布会"上，华为重磅发布了业界首个全液冷兆瓦快充解决方案。仅15分就能让300度的电池包完成满电循环，补能效率较传统快充桩提升近4倍。搭载自主研发的碳化硅芯片，能量密度是传统硅基器件的3倍，配合智能功率分配算法，可动态调节输出功率，避免对电网造成冲击。

国元证券表示，2025年新能源汽车销量和渗透率有望持续攀高，中低端车型受竞争激烈带动价格下沉，及智能驾驶下沉中低端车型市场，将有望带动IGBT在汽车上的出货需求。随着30万以上纯电动车型比重提升、400V向800V升级，叠加碳化硅整体成本持续下降，将推动碳化硅模组在中高端车型上的渗透率持续提升。未来随着碳化硅衬底产能和良率的提升，叠加8英寸衬底量产，成本持续下降，预计2026年碳化硅模组与IGBT模组的价差从2-3倍收窄至1.5倍以下，届时将有望打开规模化应用空间。

生产碳化硅SiC上市公司 碳化硅SiC概念股一览如下：

1、盛美上海(688082)

盛美上海宣布首次获得Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备的采购订单。该平台还可配置盛美上海自主研发的空间交变相位移（SAPS）清洗技术，在不损伤器件的前提下实现更全面的清洗。该订单来自中国的碳化硅衬底制造商，预计将在2023年第三季度末发货。

2、皖维高新（600063）

皖维高新（600063）2014年12月29日晚间公告，公司拟出资13000万元协议受让内蒙古白雁湖化工股份有限公司（简称：白雁湖化工）持有的蒙古蒙维科技有限公司（简称：蒙维科技）20%股权，蒙维科技为公司控股子公司，其20%股权的评估值为13189.89万元。本次协议受让完成后，公司持有蒙维科技的股权比例将由80%上升至100%。

蒙维科技经营范围包括碳化硅、醋酸等生产销售；五金建材、化工机械产品销售。 2014年1-6月实现销售收入5.41亿元，净利润2100.17万元。

3、天通股份(600330)

天通股份(600330)进行了第三代化合物半导体碳化硅衬底材料的布局。

4、扬杰科技(300373)

扬杰科技(300373)碳化硅芯片技术已达到国内领先水平。

5、露笑科技(002617)

露笑科技(002617)拥有碳化硅长晶成套设备。

6、天通股份(600330)

天通股份(600330)：迸行了第三代半导体材料碳化硅的布局，主要面向电子、电力领域，目前进展顺利；

7、柘中股份(002346)

柘中股份(002346)：子公司达甄资产与相关专业机构共同投资设立辽宁中德产业股权投资基金合伙企业（有限合伙），达甄资产出资占比23.84%。辽宁中德基金参股了华为投资的碳化硅公司山东天岳。

8、斯达半导（603290）

斯达半导（603290）拟计划总投资2.3亿元建设年产8万颗车规级全SIC功率模组生产线和研发测试中心。

9、三安光电(600703)

从三安光电了解，三安光电碳化硅产品以高压类型为主，1200V产品现已发布，正推向市场，相关产能预计到年底将扩充到1万片/月。目前公司碳化硅衬底已向多家国际大厂送样验证，获得客户的验证通过并实现销售，碳化硅产品也深入光伏、服务器电源和充电桩等领域的头部企业供应链，累计客户超过600家，已实现国内外客户的大规模出货。

10、天岳先进(688234)

从事碳化硅晶体衬底材料的生产等主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售,产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。筹集资金将用于的项目：碳化硅半导体材料项目。