电子布
一块比纸更薄的玻璃纤维布，正成为全球AI算力竞赛的隐形战场。
在AI服务器爆发的浪潮中，电子布作为PCB的核心基材，正经历前所未有的技术升级与供需重构。随着英伟达GB200等新一代GPU全面采用高层高频低介电PCB技术，低介电常数（Low-Dk）电子布正从基础绝缘材料蜕变为决定算力效率的关键介质。
一、电子布：AI硬件中的“隐形冠军”
电子级玻璃纤维布（电子布）由直径不足9微米的电子纱精密织造而成，凭借高强度、高耐热性、优异电绝缘性能成为覆铜板（CCL）的核心基材，在CCL成本中占比约20%。
其核心价值在于解决PCB短路、断路等失效问题，而随着AI服务器、交换机向800G升级，电子布的功能需求已从基础绝缘跃升至高频信号保真领域。
技术迭代路径清晰可见：
第一代电子布：Dk≈4.0，满足基础绝缘需求
第二代电子布：Dk≈3.5，适配5G/初级AI硬件
第三代电子布（Q布）：Dk<3.0，DF<1%，专为PCIe 5.0/6.0高速传输设计
二、技术迭代路径与市场格局
性能代差催生价格鸿沟。当前主流Low-Dk电子布存在显著技术断层：
一代布（Dk≈4.0）主力供应商为日本旭硝子、台玻集团、泰山玻纤，占据60%份额
二代布（Dk≈3.5）仅日东纺、AGY等少数企业能稳定量产
三代石英布（Q布，Dk≤3.7）技术壁垒极高，全球仅宏和科技等极少数企业突破
供给瓶颈源于多维壁垒：
1. 设备壁垒：织布机交付周期长达18个月，扩产节奏滞后
2. 认证壁垒：车规级/AI服务器认证需2-3年周期
3. 工艺壁垒：超细纱（直径<4μm）拉丝、微杂质管控（ppm级）等技术仅少数企业掌握
据中信建投测算，2025年一代Low-Dk电子布预计涨价20%-30%至40-45元/米，二代布价格更将暴涨50%至120-150元/米。
三、AI驱动需求爆发：184亿市场蓝海开启
AI硬件升级正在重塑电子布需求结构：
英伟达GB200：采用M8等级覆铜板，核心基材为Low-Dk电子布
PCIe 6.0升级：数据传输速率达64GT/s，倒逼PCB层数增加至16层以上
交换机升级：800G光模块渗透加速，高频高速PCB需求激增
证券人士测算显示，仅英伟达GPU产业链即可催生：
一代布年空间32亿元（高峰期）
二代布年空间77亿元
三代布年空间184亿元
叠加Meta、谷歌等科技巨头调高ASIC芯片出货量，2025年AI硬件对应PCB增量超180亿元。
全球5G低介电电子布市场正以21.4%年复合增长率扩张，预计2030年达5.28亿美元，而中国作为最大电子纱生产国，占据供应链核心地位。
四、国产替代进程与竞争格局
国内企业正打破海外垄断：
1. 技术突破：泰山玻纤Dk=4.1产品量产，光远新材低介电1/2线2025年点火
2. 产能扩张：国际复材年产2600万米特种布项目投产，中材科技实现三代布全覆盖
3. 认证突破：宏和科技极薄布（9μm）打入苹果、华为供应链
全产业链布局企业更具优势：
金安国纪：完成“玻纤布-覆铜板-PCB”垂直整合，车规级产品通过AEC-Q100认证
宏昌电子：直接供应英伟达合作PCB厂商，享受技术溢价
五、投资建议：聚焦技术代差与产能兑现
材料龙头迎来价值重估：
宏和科技（603256）：全球高端电子布市占率第一，极薄布（<28μm）占比近50%，Q布技术储备丰富
国际复材（301526）：低介电电子布产能加速释放，获英伟达二级供应商认证
中材科技（002080）：特种玻纤布利润贡献超8亿，Q布增量利润弹性达1.3亿
PCB制造商受益技术升级：
沪电股份（002463）：高层数PCB核心供应商，深度绑定英伟达/博通
胜宏科技（300476）：泰国基地承接订单转移，AI服务器板占比超30%
全产业链布局企业：
金安国纪（002636）：覆铜板产能利用率达95%，估值具备修复空间
电子布产业链核心受益标的
603256.SH 宏和科技 全球高端电子布龙头，Q布技术储备 苹果/华为/AI服务器
301526.SZ 国际复材 低介电电子布产能释放，英伟达认证 云计算/AI硬件
002080.SZ 中材科技 三代布全覆盖，Q布增量利润1.3亿 新能源汽车/AI服务器
002463.SZ 沪电股份 高层数PCB核心供应商 英伟达/博通/交换机
300476.SZ 胜宏科技 泰国基地承接转移，AI服务器板占比30% 海外AI供应链
002636.SZ 金安国纪 全产业链覆盖，车规级认证 汽车电子/消费电