半导体
报告期内阿石XX——公司所处行业情况
1、PVD行业简介
物理气相沉积（PVD）为真空镀膜技术的一个分支路线，相较于传统的电镀、化学镀、热加工等工艺， 具有以下优点：（1）成膜均匀，硬度高，耐极端使用环境；（2）颜色多样化，可在红黄蓝三原色基础之上任意调色；（3）材料适应范围广，尤其针对不导电材料；（4）环保无污染，无铬离子等重金属污染。
PVD技术分为蒸镀法、溅镀法和离子镀法。三种方法各有优劣势：蒸镀速度快，溅镀法均匀性好，离子 镀绕镀能力强。不同方法的选择主要取决于产品用途与应用场景。
从应用角度来看，PVD镀膜作为物体表面处理技术，应用空间非常广泛，不同应用有不同的要求，例如 半导体、平板光伏对镀膜材料织构要求较高，光学、防伪对膜层设计要求较高，电磁+传感对原材料的要求 较高。
PVD设备主要包括真空系统（主泵、罗茨泵、机械泵、维持泵）、镀膜系统（溅射源、蒸发源）、电源 、辅助系统等。国内主要以广东、成都、兰州、上海、沈阳等传统国有真空设备厂商及其延伸厂商为主，但整体技术实力相较国际一线厂商如爱发科、应用材料(AKT）等仍有差距。
2、PVD材料简介
根据镀膜设备与使用场景的不同，可以按照外形尺寸将靶材分为蒸镀材料（蒸镀靶材）、平面靶材、旋转靶材等，蒸镀材料（蒸镀靶材）适用于蒸发镀膜，加热方式有电阻、感应、电子束等，平面靶材、旋转靶材适用于溅射镀膜，采用离子源轰击模式。
PVD材料的生产可以分为粉末冶金、金属熔铸两类工艺，粉末冶金（含喷涂）适用于难熔金属、化合物 、合金靶材，金属熔铸（含挤压）适用于普通易熔炼金属，常见的靶材性能指标有纯度、晶粒大小与取向（织构）、致密度、气体含量等。
PVD材料的技术壁垒体现在设备端配合修正、工艺端制造、应用端理解等。