晶圆制造
人才储备充足 虽然面临各种困难和挑战，中芯国际坚信芯片制造需求增长的长期逻辑不变。 中芯国际董事长高永岗在前述业绩说明会上直言，近年来，半导体产业的国际环境正在经历新一轮的变化，全球化的专业分工体系受到冲击。面对新的外部形势和挑战，公司需要更科学地构建可持续、高质量发展的能力。公司将继续发挥自身优势，加大差异化工艺技术开发及优化的力度，打造更丰富、更有竞争力的工艺平台。
高永岗强调，我国是全球规模最大、增速最快的集成电路市场之一，是半导体全球化分工合作体系中重要的地区之一，而半导体行业是最能体现全球科技协作与进步的领域之一。公司始终秉承合规经营、开放创新、共生共赢的态度，愿携手国内外的产业链伙伴，共同建立和维护健康高效的半导体生态体系。 中芯国际人才问题近来受到市场关注。
“目前，公司员工超过2万人，其中工程师超过1万人，专职研发人员超过2000人。应该说，这几年公司人才储备比较充足。从去年情况来看，公司人才流失率低于行业水平，也是公司近几年来最低的人才流失率水平。”高永岗说，公司提供了好的事业发展平台，可以给员工和优秀工程师提供好的生活条件和福利条件，相信优秀工程师会优先选择中芯国际这类
平台。 作为全球芯片代工领域的重要力量之一，23年来，中芯国际累计生产晶圆折合8英寸超过6000万片，芯片数量近千亿颗，产品进入世界各地、千家万户，广泛应用于手机、消费电子、智能家居、工业和汽车等不同领域