芯片内部晶体管、线路的三维布局图纸，叫做集成电路布图设计。《集成电路布图设计保护条例》的发布说明国内在芯片设计领域确实是做出了一定的成绩，因为这是一部知识专利保护的条例，尤其是和之前的韬定律联系在一起，今年9月第一个逻辑堆叠的芯片就会现世，受制于人的情况如果可以解决，很多人会觉得是一种利好，但这对半导体来说恰恰是利好落地的一种间接体现。预期已过，只会剩下散部分人在凌乱。