8月6日，高盛在最新发布的全球印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）行业报告中，大幅上调人工智能（AI）服务器相关市场规模预测。该行预计，全球AI服务器PCB市场将在2027年达到375亿美元，较此前预测上调38%，2028年进一步增至840亿美元；CCL市场2027年预计达到221亿美元，上调18%，2028年则有望增至480亿美元。此外，据媒体报道，英伟达Rubin AI服务器迎来规模化出货起点，首批机柜已相继落地OpenAI、谷歌等机房部署。产业数据显示，预估到12月底，2026年全年出货会到8000个整机柜，反映AI基础设施建设加速带动PCB需求回暖。
产业链上游涨价潮也持续发酵。据花旗研报，8月电子布价格出现年内最大单月涨幅，1080、2116、7628系列均价上涨17%至18%，分别达到每米13.1元、12.7元和10.1元，年内累计涨幅已达118%至165%。电子布作为覆铜板的核心增强材料，其价格攀升直接推高了覆铜板的生产成本。覆铜板龙头建滔积层板计划8月将CCL含税现货价再上调10%至15%，年内累计均价已接近翻倍。