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短线王者归来

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简介:短线就是借势,顺势而为才是王道

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短线王者归来 07-19 21:34
晚间消息面:1、本周美股AI科技股遭遇猛烈抛售,纳指周跌幅为2.9%,费城半导体指数周跌幅接近10%,最新点位已较纪录高位累计回撤20%。下周,美股财报季将进入高峰期,谷歌、英特尔、特斯拉、IBM、德州仪器等科技巨头将密集公布业绩,美股AI投资逻辑将迎来重大考验。2、在“未来计算 未来算力”专题论坛上,上海标志性太空数字基建工程“星枢计划”首发星座正式发布,由复旦大学联合上海星枢天算牵头研制运营。构建覆盖全球的天基智能计算网络,实现数据在轨处理、算力按需调度、服务实时响应,打造“天数天算、地数天算”双向协同的天地一体化智能算力网络。3、在2026世界人工智能大会上,国家能源局负责人透露,我国将加快构建新型能源体系,赋能AI发展。中国电信董事长柯瑞文在大会演讲中表示,将适度超前建设算力基础设施。目前已建数据中心超900个,总电力容量近8G瓦,是全国最大的AIDC服务商;加大国产算力规划与布局,围绕重点城市强化边缘算力池部署;将加快打造弹性敏捷的算力互联网络。4、近日,月之暗面正式发布Kimi K3,以2.8万亿参数成为当前全球规模最大的开源大模型,在GDPval-AA v2、AA-Briefcase等多项权威评测中逼近甚至部分超越Claude Opus 4.8与GPT-5.6等全球顶级闭源旗舰模型,直接将中国开源大模型的技术能力推至全球第一梯队。(特别声明:仅供参考,入市有风险,投资需谨慎)
短线王者归来 07-17 09:10
7月17日周五热点前瞻:1、2026世界人工智能大会今日开幕,1100 + 企业、3000 + 展品、超 300 款产品全球首发,意向签约合作规模 162 亿元五大核心主线:万卡级超节点算力基建、国产 AI 芯片、AI 智能体手机终端、人形具身机器人、通用大模型 + 行业 AI 应用,是全年 AI 产业最强政策 + 产品 + 订单催化窗口。昇腾概念:拓维信息神州数码华丰科技服务器整机:浪潮信息中科曙光紫光股份(新华三)国产云端AI芯片:海光信息、寒武纪、沐曦股份集群交换机:紫光股份锐捷网络高速服务器连接器:华丰科技航天电器液冷散热(机房标配):英维克川润股份高澜股份高端服务器 PCB:深南电路沪电股份胜宏科技2、7 款手机端侧大模型完成合规备案,AI 手机正式持牌商用;全球首款系统级 Agent 智能体手机集中首发,AI 从手机单功能插件升级为整机系统级底层,带动手机 SoC、屏下交互、影像、存储、ODM 代工整条消费电子供应链新增大额订单,2026 定为 AI 手机量产元年。AI手机:立讯精密闻泰科技中兴通讯福蓉科技3、华为公司高级副总裁、引望公司CEO靳玉志16日表示,自动驾驶发展将迎来快速迭代、有序发展——L3部分城市试点后,预计2026年开启城区低速L4试点;预计2027年L3实现规模商用,L4 2B(Robotaxi部分城市试点)与L4 2C(低速L4部分城市商用)同年开启;2028年,Robotaxi或迎来部分城市商用,城区L4低速规模商用、城区L4全速部分城市试点及无人干线物流试点等同年开启。无人驾驶:浙江世宝万集科技索菱股份豪恩汽电德赛西威(特别声明:仅供参考,入市有风险,投资需谨慎)
短线王者归来 07-16 10:24
AI端侧产业链主要涵盖上游(核心芯片与零部件)、中游(模组与硬件集成)、下游(终端应用)三大环节。以下按产业链环节梳理核心概念股及代表逻辑:一、 上游:端侧AI芯片与核心零部件(核心算力底座)端侧AI芯片是终端设备本地运行大模型的核心,技术壁垒高,是产业链中景气度最先兑现的环节。瑞芯微(603893):国内AIoT端侧SoC龙头,RK3588等芯片支持轻量化大模型本地部署,广泛用于AI眼镜、机器人、车载等场景。晶晨股份(688099):多媒体与显示SoC龙头,将NPU集成于机顶盒、电视等终端,广泛覆盖消费影音端侧AI场景。全志科技 (300458):智能终端应用处理器SoC厂商,主打高性价比,广泛覆盖汽车电子、工业控制、消费电子等长尾端侧AI场景。恒玄科技 (688608):低功耗无线计算SoC龙头,主打蓝牙音频、智能可穿戴芯片,广泛用于TWS耳机、智能手表、AI眼镜等低功耗端侧设备。中科蓝讯 (688332):无线音频SoC龙头,芯片广泛用于AI耳机、智能穿戴设备,适配轻量化大模型。乐鑫科技 (688018):物联网Wi-Fi MCU龙头,芯片广泛用于智能家居、可穿戴设备等低功耗端侧AI场景。寒武纪 (688256):国产AI推理芯片龙头,思元系列芯片用于端侧/边缘推理,适配轻量化大模型。芯原股份 (688521):半导体IP授权与芯片定制龙头,提供NPU/IP授权,为端侧AI芯片提供底层算力支撑。二、 中游:AI模组、通信与配套硬件(硬件集成枢纽)广和通 (300638):蜂窝物联网模组龙头,推出AI端侧算力模组,广泛用于AI终端、机器人、AI眼镜等。移远通信 (603236):全球物联网模组龙头,提供AI智能模组,广泛用于边缘计算、机器视觉及AI终端。美格智能 (002881):AIoT模组+硬件厂商,提供高算力AI模组,广泛用于智能网联车、AI眼镜等。兆易创新 (603986):存储芯片龙头,NOR Flash等存储芯片为端侧大模型本地存储提供核心支撑,需求刚性。三、 下游:AI终端整机(应用落地入口)终端是端侧AI的落地入口,出货放量直接拉动上游芯片与模组需求。传音控股 (688036):新兴市场手机龙头,拥有海量用户,是本地化AI服务(如AI手机)的天然入口,正布局AI服务变现。歌尔股份 (002241):消费电子精密零组件与智能硬件整机龙头,深度布局AI眼镜、AR/VR设备,具备零件与整机双重优势。漫步者 (002351):音频品牌龙头,将大模型(如豆包)接入AI耳机,通过AI功能(如实时翻译)提升产品溢价。华勤技术 (603296):智能硬件平台型/ODM龙头,AI PC、AI手机、AI眼镜等终端ODM业务领先,深度适配端侧AI硬件。(特别声明:仅供参考,入市有风险,投资需谨慎)
短线王者归来 07-19 21:34
晚间消息面:1、本周美股AI科技股遭遇猛烈抛售,纳指周跌幅为2.9%,费城半导体指数周跌幅接近10%,最新点位已较纪录高位累计回撤20%。下周,美股财报季将进入高峰期,谷歌、英特尔、特斯拉、IBM、德州仪器等科技巨头将密集公布业绩,美股AI投资逻辑将迎来重大考验。2、在“未来计算 未来算力”专题论坛上,上海标志性太空数字基建工程“星枢计划”首发星座正式发布,由复旦大学联合上海星枢天算牵头研制运营。构建覆盖全球的天基智能计算网络,实现数据在轨处理、算力按需调度、服务实时响应,打造“天数天算、地数天算”双向协同的天地一体化智能算力网络。3、在2026世界人工智能大会上,国家能源局负责人透露,我国将加快构建新型能源体系,赋能AI发展。中国电信董事长柯瑞文在大会演讲中表示,将适度超前建设算力基础设施。目前已建数据中心超900个,总电力容量近8G瓦,是全国最大的AIDC服务商;加大国产算力规划与布局,围绕重点城市强化边缘算力池部署;将加快打造弹性敏捷的算力互联网络。4、近日,月之暗面正式发布Kimi K3,以2.8万亿参数成为当前全球规模最大的开源大模型,在GDPval-AA v2、AA-Briefcase等多项权威评测中逼近甚至部分超越Claude Opus 4.8与GPT-5.6等全球顶级闭源旗舰模型,直接将中国开源大模型的技术能力推至全球第一梯队。(特别声明:仅供参考,入市有风险,投资需谨慎)
短线王者归来 07-17 09:10
7月17日周五热点前瞻:1、2026世界人工智能大会今日开幕,1100 + 企业、3000 + 展品、超 300 款产品全球首发,意向签约合作规模 162 亿元五大核心主线:万卡级超节点算力基建、国产 AI 芯片、AI 智能体手机终端、人形具身机器人、通用大模型 + 行业 AI 应用,是全年 AI 产业最强政策 + 产品 + 订单催化窗口。昇腾概念:拓维信息神州数码华丰科技服务器整机:浪潮信息中科曙光紫光股份(新华三)国产云端AI芯片:海光信息、寒武纪、沐曦股份集群交换机:紫光股份锐捷网络高速服务器连接器:华丰科技航天电器液冷散热(机房标配):英维克川润股份高澜股份高端服务器 PCB:深南电路沪电股份胜宏科技2、7 款手机端侧大模型完成合规备案,AI 手机正式持牌商用;全球首款系统级 Agent 智能体手机集中首发,AI 从手机单功能插件升级为整机系统级底层,带动手机 SoC、屏下交互、影像、存储、ODM 代工整条消费电子供应链新增大额订单,2026 定为 AI 手机量产元年。AI手机:立讯精密闻泰科技中兴通讯福蓉科技3、华为公司高级副总裁、引望公司CEO靳玉志16日表示,自动驾驶发展将迎来快速迭代、有序发展——L3部分城市试点后,预计2026年开启城区低速L4试点;预计2027年L3实现规模商用,L4 2B(Robotaxi部分城市试点)与L4 2C(低速L4部分城市商用)同年开启;2028年,Robotaxi或迎来部分城市商用,城区L4低速规模商用、城区L4全速部分城市试点及无人干线物流试点等同年开启。无人驾驶:浙江世宝万集科技索菱股份豪恩汽电德赛西威(特别声明:仅供参考,入市有风险,投资需谨慎)
短线王者归来 07-16 10:24
AI端侧产业链主要涵盖上游(核心芯片与零部件)、中游(模组与硬件集成)、下游(终端应用)三大环节。以下按产业链环节梳理核心概念股及代表逻辑:一、 上游:端侧AI芯片与核心零部件(核心算力底座)端侧AI芯片是终端设备本地运行大模型的核心,技术壁垒高,是产业链中景气度最先兑现的环节。瑞芯微(603893):国内AIoT端侧SoC龙头,RK3588等芯片支持轻量化大模型本地部署,广泛用于AI眼镜、机器人、车载等场景。晶晨股份(688099):多媒体与显示SoC龙头,将NPU集成于机顶盒、电视等终端,广泛覆盖消费影音端侧AI场景。全志科技 (300458):智能终端应用处理器SoC厂商,主打高性价比,广泛覆盖汽车电子、工业控制、消费电子等长尾端侧AI场景。恒玄科技 (688608):低功耗无线计算SoC龙头,主打蓝牙音频、智能可穿戴芯片,广泛用于TWS耳机、智能手表、AI眼镜等低功耗端侧设备。中科蓝讯 (688332):无线音频SoC龙头,芯片广泛用于AI耳机、智能穿戴设备,适配轻量化大模型。乐鑫科技 (688018):物联网Wi-Fi MCU龙头,芯片广泛用于智能家居、可穿戴设备等低功耗端侧AI场景。寒武纪 (688256):国产AI推理芯片龙头,思元系列芯片用于端侧/边缘推理,适配轻量化大模型。芯原股份 (688521):半导体IP授权与芯片定制龙头,提供NPU/IP授权,为端侧AI芯片提供底层算力支撑。二、 中游:AI模组、通信与配套硬件(硬件集成枢纽)广和通 (300638):蜂窝物联网模组龙头,推出AI端侧算力模组,广泛用于AI终端、机器人、AI眼镜等。移远通信 (603236):全球物联网模组龙头,提供AI智能模组,广泛用于边缘计算、机器视觉及AI终端。美格智能 (002881):AIoT模组+硬件厂商,提供高算力AI模组,广泛用于智能网联车、AI眼镜等。兆易创新 (603986):存储芯片龙头,NOR Flash等存储芯片为端侧大模型本地存储提供核心支撑,需求刚性。三、 下游:AI终端整机(应用落地入口)终端是端侧AI的落地入口,出货放量直接拉动上游芯片与模组需求。传音控股 (688036):新兴市场手机龙头,拥有海量用户,是本地化AI服务(如AI手机)的天然入口,正布局AI服务变现。歌尔股份 (002241):消费电子精密零组件与智能硬件整机龙头,深度布局AI眼镜、AR/VR设备,具备零件与整机双重优势。漫步者 (002351):音频品牌龙头,将大模型(如豆包)接入AI耳机,通过AI功能(如实时翻译)提升产品溢价。华勤技术 (603296):智能硬件平台型/ODM龙头,AI PC、AI手机、AI眼镜等终端ODM业务领先,深度适配端侧AI硬件。(特别声明:仅供参考,入市有风险,投资需谨慎)
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