最近的盘面AI 科技内部出现明显分化，PCB板块不少个股连板走强，反观 CPO、半导体却反复震荡，经常出现板块内冰火两重天的局面。
最现实的一层是外部风险的差异。CPO、光模块的相关限制传闻时不时扰动盘面，一有消息就容易出现大幅震荡，短线资金会本能回避这种不确定性。而 PCB、覆铜板更多属于硬件底层材料，受出口管制冲击要小很多。
重要的是，普通服务器PCB价值有限，但一台高端 AI 服务器，PCB整体价值量是传统服务器的数倍，高层数、高频高速板材供不应求，头部厂商高端板交货周期持续拉长。供需上仍是不平衡的。
不过从短期看，板块已经进入加速阶段，批量涨停、小票集体跟风，短线获利盘堆积已经非常厚。现在板块已经不只是机构在买，大量短线游资和散户涌入，除非行情太差，资金抱团，否则加速之后必然迎来剧烈分化，继续普涨的机会不大了。