两大赛道资讯解读+核心个股梳理！

一、SK海力士384亿美元加码新建晶圆厂！

事件梳理：

SK海力士合计斥资384亿美元建设两座晶圆厂，扩充HBM、DRAM存储产能；当前全球各大芯片巨头集体加大半导体资本开支，海外晶圆建厂潮带来设备、零部件供货缺口，国内半导体上下游依托成本、交付优势迎来出海窗口期，覆盖设备、高纯材料、先进封装等全链条。

核心受益个股：

1. 封测（深度绑定海力士）：太极实业、通富微电、长电科技；

2. 半导体高纯材料：雅克科技、兴福电子、江丰电子；

3. 晶圆制造设备：北方华创、中微公司、盛美上海；

二、英伟达最高30亿美元布局AI算力电力基建！

事件原文梳理：

英伟达首期出资20亿美金布局北美AI园区配套电力，后续可追加10亿美元；高功耗AI服务器造成北美电力紧缺，海外加速电网扩容、智算站点配套供电建设，国内高压变电、机房供电设备厂商迎来出海增量机遇。

核心受益个股：

1. 机房800V高压直流电源：中恒电气、麦格米特、科士达；

2. 特高压、电力变压器：国电南瑞、三变科技、四方股份；

整体总结：

1、产业层面：本轮两大消息印证AI行业持续高景气，上游存储芯片产能扩张、下游算力配套基建同步发力，AI产业链自上而下多点爆发；

2、行情层面：海力士扩产利好半导体设备、HBM存储材料封测；英伟达布局电力，打开算力供电设备中长期成长空间；

3、风险提示：海外建厂订单落地周期较长，题材以趋势跟踪为主，切勿短线盲目追高，聚焦具备海外供货资质的龙头标的。