宏昌科技跨界布局金刚石半导体，切入AI芯片高端散热赛道！

一、收购基本概况：

宏昌科技收购昆吾半导体45%股权，依托标的MPCVD制备工艺，布局第四代宽禁带金刚石材料，业务分为工业半导体材料、培育钻石两大板块。

二、核心产品及下游应用：

1、金刚石热沉片：核心看点，导热性能远超铜材，适配高功耗AI服务器、算力芯片、新能源器件散热，契合当下GPU大功率化带来的散热刚需；

2、金刚石衬底、外延片：用作射频芯片、功率半导体外延基底，覆盖5G/6G、雷达军工；

3、光学晶圆、窗口片：落地航天探测、激光器、高端集成电路等领域。

三、行情逻辑解读：

1、产业层面：现阶段AI芯片功耗持续走高，传统散热材料触及性能瓶颈，金刚石属于算力配套核心新材料，行业成长空间广阔；

2、个股层面：公司由传统家电零部件转型高端半导体新材料，借助并购快速切入AI算力散热、军工射频等高景气赛道，打造第二业绩增长点；

3、风险提示：本次收购仅为意向协议，交易落地存在不确定性；半导体金刚石材料客户验证周期长，短期业绩兑现较慢，偏向题材中长期逻辑。