静电卡盘：半导体高壁垒陶瓷件，国产替代空间广阔！

1. 产品刚需：真空等离子工艺必备晶圆承载件，无法替代，是晶圆制造核心高价值耗材。

2. 制造门槛：工艺复杂，核心为陶瓷加工、集成装配；叠加技术+客户认证双重壁垒，新玩家难快速放量。

3. 行业前景：全球市场稳步增长，国内晶圆扩产+国产化政策，本土企业增速更可观。

重点标的：珂玛科技、鼎龙股份、江丰电子