京运通硅材料业务核心亮点精简分析！

一、业务布局：光伏+半导体双赛道！

公司新材料业务覆盖光伏级、半导体级两大硅材料体系。

光伏端：主营8–12英寸直拉单晶硅棒/硅片、多晶硅锭及硅片，适配主流光伏大尺寸硅片规格，供货光伏电池、组件企业。

半导体端：拥有区熔单晶硅棒、硅片产能，可用于IGBT、可控硅等大功率半导体器件，切入功率半导体材料赛道。

二、核心设备突破：JD-1600高端单晶炉！

公司最新自研JD-1600全自动软轴单晶炉技术领先：

- 最大熔料1400kg，可稳定生产12英寸单晶硅棒

- 适配行业最大210mm超大硅片生产线

- 全程自动化生产，性能、稳定性、运维优势突出，属于行业先进炉型

三、产品迭代持续升级！

公司持续推进大尺寸硅片迭代，G1、M6大尺寸单晶产品已批量投产；子公司成功突破6英寸P型高阻区熔气掺单晶技术，补齐高端半导体硅材料技术短板。

总结：

公司兼具光伏大尺寸硅材料量产能力与半导体区熔硅材料技术储备，叠加新一代12英寸高端单晶炉落地，设备+材料双线升级，成长空间充足。