AI硬件迭代带来两大产业机会！

1、华硕设立AI LAB，将AI服务器收入增速目标上调至150%。AI服务器推动PCB向高多层、高速化迭代，GPU、HBM、高速互连等环节对PCB性能要求大幅提升，算力需求爆发带动高端PCB量价齐升。

2、SK海力士公开CPO技术路线图，CPO应用拓展到内存HBM接口，用来解决带宽、功耗瓶颈。升级到NPO、CPO之后，FAU、保偏FAU等部件价值量大幅抬升，国内相关光互联零部件厂商具备供应链切入机会。

总结：AI服务器、下一代共封装光学技术持续演进，高端PCB、光互联组件迎来增量逻辑，关注产业链相关环节机会。