AI封装关键材料，ABF积层膜处于紧缺涨价周期！

芯片布线密度远高于PCB，无法直接互连，封装载板承担桥梁作用。ABF味之素堆积膜是FC‑BGA载板的核心绝缘堆积膜，拥有低介电、低损耗特性，在载板BOM成本占比约30%，是AI算力不可或缺的关键材料。

需求端：AI算力产业快速发展，FC‑BGA载板需求上行，拉动ABF材料需求持续扩张。

供给端：该材料被海外厂商高度垄断，行业已经进入紧缺与涨价周期。

总结：ABF属于封装上游卡脖子材料，景气度取决于下游AI载板需求，重点关注国产替代推进节奏。