6月29日消息，据台湾媒体报道，根据一份新报告，由于目前对5G晶圆的需求很高，联发科因应5G芯片出货量大增，已分三波向台积电追单，每月追加投片量逾2万片，涵盖7纳米及12纳米，也排队切入5纳米。

由于最近美国的制裁而失去了华为的订单后，台积电开始通过其他渠道来弥补这一缺口。取代华为订单的著名公司之一是联发科，联发科还将与合同芯片制造商生产5nm芯片。

 

台积电供应链透露，联发科已分三波追单台积电，以7纳米制程为主，目前已进行至第二波。至于第三波追加订单，是排队切入台积电5纳米，预料将是联发科下一波抢占中高阶5G手机芯片的主力制程。

 

据了解，台积电与联发科向来不对订单状况置评。据悉，相关热潮并延伸至下游封测厂，硅品、京元电和硅格等台湾指标封测厂因应联发科大量投片对封测的需求，也被要求备妥产能因应。

对此有分析认为，这是联发科为了满足中国手机企业对芯片的强烈需求，尤其是受到美国限制的华为对联发科芯片的需求激增。据此前报道，华为今年采购的联发科芯片数量比以往大涨300%，联发科在下半年有可能成为华为手机最大的芯片供应商，全年5G SoC出货量有望增加到4200万颗。

 

该消息尚未由联发科或台积电正式宣布，而是从其供应链内部公布，而作为联发科的竞争对手高通，也在本月向台积电追加5nm制程订单，因此，台积电原本由于停止海思计划所空缺的产能得到了填补。

事实上，在去年美国将华为列入“实体清单”之后，中国手机厂商担忧有类似的遭遇，去年就已经降低了对高通芯片的采用比例，大幅增加对联发科芯片的采用比例。

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尽管华为似乎处境艰难，但禁令和随后的产能转移表明该行业竞争激烈。随着华为寻找替代品和本地资源，其他品牌将加紧抓住机会。启用5G的芯片现在已成为旗舰手机的标准配置，并且其普及程度还在不断提高。OEM也有望在今年晚些时候推出各种5nm芯片外壳智能手机。

今日消息，台积电已经正式宣布启动2nm工艺的研发，工厂设置在位于台湾新竹的南方科技园，预计2024年投入生产。台积电是全球第一家官方宣布启动2nm芯片的芯片制造商。此前台积电已经在新竹建设了3nm研发厂房，预计将会在2021年投产并与2022年实现大规模量产。据悉本次推进2nm制程研发和生产主要是为了与三星对抗竞争。