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| 报告期列表 | 2024年报 | 2024三季报 | 2024中报 | 2024一季报 |
|---|---|---|---|---|
|
盈利能力
收起
|
||||
| 净资产收益率 | 6.05% | 4.39% | 2.67% | 1.19% |
| 净利率 | 22.36% | 22.23% | 20.56% | 20.44% |
| 毛利率 | 43.28% | 43.60% | 43.42% | 42.44% |
| 净利润 | 2.53亿 | 1.84亿 | 1.10亿 | 4924.02万 |
| 每股收益 | 0.39元 | 0.28元 | 0.17元 | 0.08元 |
| 营业收入 | 11.30亿 | 8.30亿 | 5.35亿 | 2.41亿 |
| 每股营业收入 | 0.00元 | 1.27元 | 0.82元 | 0.37元 |
|
成长能力
展开
|
||||
| 主营业务收入增长率 | 23.72% | 21.71% | 11.08% | 7.90% |
| 净利润增长率 | 62.18% | 62.40% | 39.11% | 64.42% |
| 净资产增长率 | 4.51% | 4.66% | 2.64% | 2.82% |
| 总资产增长率 | -1.57% | -3.57% | -4.75% | 3.59% |
| 每股收益增长率 | 69.57% | 64.71% | 41.67% | 100.00% |
| 股东权益增长率 | 4.57% | 4.59% | 2.57% | 2.91% |
|
偿债能力
展开
|
||||
| 流动比率 | 8.09% | 8.28% | 8.16% | 5.86% |
| 速动比率 | 7.84% | 7.91% | 7.79% | 5.60% |
| 现金比率 | 456.87% | 744.60% | 722.17% | 533.84% |
| 利息支付倍数 | -226.81 | -324.25 | -574.29 | -938.12 |
| 股东权益比率 | 90.72% | 91.06% | 91.00% | 84.60% |
| 股东权益增长率 | 9.28% | 8.94% | 9.00% | 15.40% |
|
营运能力
展开
|
||||
| 应收账款周转率 | 10.11次 | 7.67次 | 4.56次 | 2.47次 |
| 应收账款周转天数 | 35.61天 | 35.18天 | 39.51天 | 36.43天 |
| 存货周转率 | 6.51次 | 4.04次 | 2.66次 | 1.16次 |
| 存货周转天数 | 55.31天 | 66.75天 | 67.63天 | 77.30天 |
| 流动资产周转率 | 0.40次 | 0.30次 | 0.20次 | 0.08次 |
| 流动资产周转天数 | 889.77天 | 890.80天 | 905.89天 | 1062.57天 |
|
现金流量
展开
|
||||
| 经营现金净流量 对销售收入比率 |
0.31% | 0.28% | 0.23% | 0.17% |
| 资产的经营现金 流量回报率 |
0.07% | 0.05% | 0.03% | 0.01% |
| 经营现金净流量 与净利润的比率 |
1.41% | 1.24% | 1.11% | 0.83% |
| 经营现金净流量 对负债比率 |
0.81% | 0.55% | 0.30% | 0.05% |
| 现金流量比率 | 102.50% | 71.04% | 38.57% | 8.35% |
- 主要指标(2024-04-19)
-
- 市盈率50.32
- 每股收益0.83元
- 营业收入11.30亿
- 净利润2.53亿
- 市净率2.84
- 每股净资产6.94元
- 营收同比123.90%
- 净利润同比416.45%
- 公司简介
-
- 公司名称苏州晶方半导体科技股份有限公司
- 公司简介 苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005)成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto,加州)将持续专注于技术创新。近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,公司1)设立美国子公司Optiz Inc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2)购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术,为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。
- 所属行业半导体
- 上市时间2014年02月10日
- 发行价19.16元
- 办公地址苏州工业园区汀兰巷29号
- 主营业务许可经营项目:无。一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。
- 股东股本(2024-04-19)
-
- 总股本6.53亿
- 流通股本6.52亿
- 基金全称
- 基金简称
- 基金代码
- 基金类型
- 发行日期
- 资产规模
- 成立日期/规模
- 份额规模
- 基金管理人
- 基金托管人
- 基金经理人
- 成立来分红
- 管理费率
- 托管费率
- 销售服务费率
- 最高认购费率
- 最高申购费率
- 最高赎回费率
- 跟踪标的
- 业绩比较基准
- 所属板块
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名称 主力净流入 涨跌幅 加载中...
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代码/名称 现价 涨跌幅 加载中...
