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| 报告期列表 | 2024年报 | 2024三季报 | 2024中报 | 2024一季报 |
|---|---|---|---|---|
|
盈利能力
收起
|
||||
| 净资产收益率 | 5.12% | 3.23% | 1.93% | 0.85% |
| 净利率 | 10.64% | 9.42% | 8.85% | 8.34% |
| 毛利率 | 21.80% | 21.10% | 19.90% | 19.19% |
| 净利润 | 1.60亿 | 1.01亿 | 5967.61万 | 2632.76万 |
| 每股收益 | 0.19元 | 0.12元 | 0.07元 | 0.03元 |
| 营业收入 | 15.01亿 | 10.70亿 | 6.74亿 | 3.15亿 |
| 每股营业收入 | 1.79元 | 1.28元 | 0.81元 | 0.38元 |
|
成长能力
展开
|
||||
| 主营业务收入增长率 | 21.22% | 19.52% | 20.90% | 30.63% |
| 净利润增长率 | -18.48% | -29.02% | -27.26% | 0.10% |
| 净资产增长率 | 2.20% | 2.25% | 1.39% | 5.07% |
| 总资产增长率 | 27.67% | 34.74% | 16.97% | 14.27% |
| 每股收益增长率 | -17.39% | -29.41% | -30.00% | 0.00% |
| 股东权益增长率 | 2.20% | 2.25% | 1.39% | 5.07% |
|
偿债能力
展开
|
||||
| 流动比率 | 9.91% | 7.45% | 1.37% | 1.37% |
| 速动比率 | 8.14% | 6.05% | 0.94% | 0.82% |
| 现金比率 | 177.52% | 254.13% | 33.82% | 17.24% |
| 利息支付倍数 | 1210.59 | 1035.36 | -1984.73 | -2211.11 |
| 股东权益比率 | 69.72% | 69.04% | 79.65% | 84.02% |
| 股东权益增长率 | 30.28% | 30.96% | 20.35% | 15.98% |
|
营运能力
展开
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||||
| 应收账款周转率 | 5.93次 | 4.33次 | 2.85次 | 1.46次 |
| 应收账款周转天数 | 60.68天 | 62.35天 | 63.07天 | 61.81天 |
| 存货周转率 | 4.47次 | 3.15次 | 2.14次 | 1.04次 |
| 存货周转天数 | 80.55天 | 85.70天 | 84.24天 | 86.77天 |
| 流动资产周转率 | 1.33次 | 0.95次 | 0.89次 | 0.49次 |
| 流动资产周转天数 | 271.37天 | 282.90天 | 201.52天 | 184.35天 |
|
现金流量
展开
|
||||
| 经营现金净流量 对销售收入比率 |
0.33% | 0.27% | 0.30% | 0.37% |
| 资产的经营现金 流量回报率 |
0.11% | 0.06% | 0.05% | 0.03% |
| 经营现金净流量 与净利润的比率 |
3.14% | 2.90% | 3.41% | 4.37% |
| 经营现金净流量 对负债比率 |
0.36% | 0.21% | 0.26% | 0.20% |
| 现金流量比率 | 308.37% | 136.94% | 32.54% | 24.58% |
- 主要指标(2024-03-28)
-
- 市盈率38.49
- 每股收益-元
- 营业收入15.01亿
- 净利润1.60亿
- 市净率2.18
- 每股净资产-元
- 营收同比-%
- 净利润同比-%
- 公司简介
-
- 公司名称合肥新汇成微电子股份有限公司
- 公司简介 合肥新汇成微电子股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域,具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造(GoldBumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片,所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备8寸及12寸晶圆全制程封装测试能力。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年,凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力,积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业,所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2020年度全球排名前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户,2020年度中国排名前十显示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景,以提升中国集成电路产业的全球竞争力为使命。未来,公司将积极扩充12寸大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力,保持行业及产品的领先地位,同时将进行持续的研发投入,不断拓宽封测服务的产品应用领域,积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域。
- 所属行业半导体
- 上市时间2022年08月18日
- 发行价8.88元
- 办公地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号
- 主营业务半导体集成电路产品及半导体专用材料开发、生产、封装、测试、销售及售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
- 股东股本(2024-03-28)
-
- 总股本8.35亿
- 流通股本5.69亿
- 基金全称
- 基金简称
- 基金代码
- 基金类型
- 发行日期
- 资产规模
- 成立日期/规模
- 份额规模
- 基金管理人
- 基金托管人
- 基金经理人
- 成立来分红
- 管理费率
- 托管费率
- 销售服务费率
- 最高认购费率
- 最高申购费率
- 最高赎回费率
- 跟踪标的
- 业绩比较基准
- 所属板块
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名称 主力净流入 涨跌幅 加载中...
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