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| 报告期列表 | 2024三季报 | 2024中报 | 2024一季报 |
|---|---|---|---|
|
盈利能力
收起
|
|||
| 净资产收益率 | -8.48% | -5.58% | -2.87% |
| 净利率 | -12.29% | -12.96% | -17.07% |
| 毛利率 | -1.66% | -1.93% | -3.93% |
| 净利润 | -6090.21万 | -4059.57万 | -2110.60万 |
| 每股收益 | -0.57元 | -0.38元 | -0.20元 |
| 营业收入 | 4.95亿 | 3.13亿 | 1.24亿 |
| 每股营业收入 | 4.62元 | 2.92元 | 1.15元 |
|
成长能力
展开
|
|||
| 主营业务收入增长率 | 22.19% | 26.61% | 28.83% |
| 净利润增长率 | 0.00% | 0.00% | 0.00% |
| 净资产增长率 | -6.37% | -7.69% | -14.96% |
| 总资产增长率 | 6.57% | 4.28% | 2.49% |
| 每股收益增长率 | -40.63% | -42.42% | -37.50% |
| 股东权益增长率 | -10.64% | -11.94% | -14.96% |
|
偿债能力
展开
|
|||
| 流动比率 | 0.45% | 0.42% | 0.42% |
| 速动比率 | 0.32% | 0.28% | 0.27% |
| 现金比率 | 5.12% | 5.38% | 5.65% |
| 利息支付倍数 | -649.30 | -686.52 | -967.58 |
| 股东权益比率 | 36.47% | 38.84% | 39.53% |
| 股东权益增长率 | 63.53% | 61.16% | 60.47% |
|
营运能力
展开
|
|||
| 应收账款周转率 | 4.30次 | 2.79次 | 1.25次 |
| 应收账款周转天数 | 62.79天 | 64.53天 | 71.91天 |
| 存货周转率 | 4.47次 | 2.90次 | 1.19次 |
| 存货周转天数 | 60.40天 | 62.11天 | 75.71天 |
| 流动资产周转率 | 1.31次 | 0.89次 | 0.37次 |
| 流动资产周转天数 | 205.79天 | 201.50天 | 244.90天 |
|
现金流量
展开
|
|||
| 经营现金净流量 对销售收入比率 |
0.01% | 0.12% | -0.16% |
| 资产的经营现金 流量回报率 |
0.00% | 0.02% | -0.01% |
| 经营现金净流量 与净利润的比率 |
0.00% | 0.00% | 0.00% |
| 经营现金净流量 对负债比率 |
0.01% | 0.03% | -0.02% |
| 现金流量比率 | 0.77% | 4.42% | -2.45% |
- 主要指标(2024-10-29)
-
- 市盈率0.00
- 每股收益-元
- 营业收入4.95亿
- 净利润-6090.21万
- 市净率2.53
- 每股净资产-元
- 营收同比-%
- 净利润同比-%
- 公司简介
-
- 公司名称气派科技股份有限公司
- 公司简介 气派科技股份有限公司于2006年诞生于中国改革开放的先行地深圳,以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。公司于2021年6月23日在上海证券交易所科创板挂牌上市,股票代码688216。气派科技自成立以来,一直从事集成电路的封装、测试服务。经过多年的沉淀和积累,公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一,是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动发展,注重集成电路封装测试技术的研发升级,通过产品迭代更新构筑市场竞争优势。公司掌握了5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术,形成了自身在集成电路封装领域的竞争优势,在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。公司始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品,通过持续不断的研发投入,凭借自身对DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封装形式的深入理解,对DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封装形式进行了再解析。公司自主定义了新的封装形式Qipai、CPC系列,大幅度缩小了DIP、SOP、SOT等传统封装形式封装产品的体积,在保证产品性能的基础上,封装测试成本得以大幅下降。此外,公司还自主定义了新的封装形式CDFN/CQFN系列。相较DFN/QFN系列产品,公司自主定义的CDFN/CQFN系列产品焊接难度小,在降低生产成本的同时还能提升产品合格率。公司2011年、2013年均被国家发改委、工信部、海关总署、国家税务总局认定为“国家鼓励的集成电路企业”,2017年度、2018年度分别被中国半导体封装测试行业交流会评定为“中国半导体封装最具发展潜力企业”、“中国半导体封测行业最具发展潜力企业”。气派科技坚持“以人为本”的理念,不断完善员工激励制度和竞争机制,改进管理方式,调动员工积极性,挖掘员工潜能,通过多渠道选拔、分级考核、竞争上岗、岗位轮换等方式,不断优化人力资源结构,为员工提供充分发挥自身价值的平台。近年来,公司积极拓宽人才引进渠道,广泛开展产学研合作,建立多元化的技术合作平台,吸引了一大批国内外优秀的专业技术与管理人才。并先后与电子科技大学、西安电子科技大学等一流学府开展产学研合作,在解决关键技术问题及培养企业高级技术人才方面成绩斐然。集成大气,派势领航!气派科技以科技改变生活、用技术和产品提高人类生活质量为目标,坚持互利共赢,以客户为导向,为客户创造价值;实践以人为本,为社会、为客户、为股东、为员工做贡献;秉承发展与创新,不忘初心,以实业促发展;弘扬“严谨、高效、创新、发展”的企业精神,不断致力于把气派科技打造成“国际一流的封装测试服务商”。
- 所属行业半导体
- 上市时间2021年06月23日
- 发行价14.82元
- 办公地址广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦
- 主营业务集成电路的研发、测试封装、设计、销售(不含蚀刻等有工业废水产生的工艺及其他限制项目),货物进出口、技术进出口;设备租赁(不含融资租赁)(法律、行政法规禁止的项目除外;法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营)。
- 股东股本(2024-10-29)
-
- 总股本1.07亿
- 流通股本0.44亿
- 基金全称
- 基金简称
- 基金代码
- 基金类型
- 发行日期
- 资产规模
- 成立日期/规模
- 份额规模
- 基金管理人
- 基金托管人
- 基金经理人
- 成立来分红
- 管理费率
- 托管费率
- 销售服务费率
- 最高认购费率
- 最高申购费率
- 最高赎回费率
- 跟踪标的
- 业绩比较基准
- 所属板块
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名称 主力净流入 涨跌幅 加载中...
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