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| 报告期列表 | 2025一季报 | 2024年报 | 2024三季报 | 2024中报 | 2024一季报 |
|---|---|---|---|---|---|
|
盈利能力
收起
|
|||||
| 净资产收益率 | 0.98% | 2.69% | 1.73% | 0.50% | -1.46% |
| 净利率 | 2.60% | 1.83% | 1.66% | 0.74% | -4.87% |
| 毛利率 | 14.19% | 17.33% | 17.48% | 18.01% | 14.23% |
| 净利润 | 2460.23万 | 6632.75万 | 4240.12万 | 1210.59万 | -3545.04万 |
| 每股收益 | 0.06元 | 0.16元 | 0.10元 | 0.03元 | -0.09元 |
| 营业收入 | 9.45亿 | 36.09亿 | 25.52亿 | 16.29亿 | 7.27亿 |
| 每股营业收入 | 2.32元 | 8.84元 | 6.25元 | 3.99元 | 1.78元 |
|
成长能力
展开
|
|||||
| 主营业务收入增长率 | 30.12% | 50.96% | 56.43% | 65.82% | 71.11% |
| 净利润增长率 | 0.00% | 0.00% | 0.00% | 0.00% | 0.00% |
| 净资产增长率 | 2.99% | 0.98% | 12.03% | 9.98% | 19.30% |
| 总资产增长率 | 6.18% | 10.74% | 25.91% | 34.01% | 44.54% |
| 每股收益增长率 | -166.67% | -169.57% | -134.48% | -115.79% | -25.00% |
| 股东权益增长率 | 5.95% | 2.54% | 2.66% | 0.15% | -4.74% |
|
偿债能力
展开
|
|||||
| 流动比率 | 0.85% | 0.78% | 0.90% | 0.89% | 1.08% |
| 速动比率 | 0.75% | 0.68% | 0.78% | 0.78% | 0.95% |
| 现金比率 | 53.03% | 46.36% | 56.84% | 53.77% | 68.44% |
| 利息支付倍数 | 116.69 | 110.29 | 108.21 | 83.80 | -3.50 |
| 股东权益比率 | 28.97% | 29.56% | 29.11% | 29.15% | 29.87% |
| 股东权益增长率 | 71.03% | 70.44% | 70.89% | 70.85% | 70.13% |
|
营运能力
展开
|
|||||
| 应收账款周转率 | 1.31次 | 5.72次 | 4.53次 | 2.86次 | 1.42次 |
| 应收账款周转天数 | 68.88天 | 62.89天 | 59.61天 | 62.96天 | 63.51天 |
| 存货周转率 | 2.18次 | 8.23次 | 5.36次 | 3.53次 | 1.67次 |
| 存货周转天数 | 41.19天 | 43.75天 | 50.37天 | 50.93天 | 53.95天 |
| 流动资产周转率 | 0.30次 | 1.19次 | 0.82次 | 0.53次 | 0.23次 |
| 流动资产周转天数 | 296.74天 | 301.94天 | 327.39天 | 341.95天 | 385.44天 |
|
现金流量
展开
|
|||||
| 经营现金净流量 对销售收入比率 |
0.40% | 0.45% | 0.48% | 0.33% | 0.28% |
| 资产的经营现金 流量回报率 |
0.03% | 0.12% | 0.09% | 0.04% | 0.02% |
| 经营现金净流量 与净利润的比率 |
41.65% | 41.40% | 43.87% | 0.00% | 0.00% |
| 经营现金净流量 对负债比率 |
0.04% | 0.17% | 0.12% | 0.06% | 0.02% |
| 现金流量比率 | 10.08% | 41.50% | 34.38% | 15.21% | 6.70% |
- 主要指标(2025-04-23)
-
- 市盈率61.21
- 每股收益-元
- 营业收入9.45亿
- 净利润2460.23万
- 市净率3.46
- 每股净资产-元
- 营收同比-%
- 净利润同比-%
- 公司简介
-
- 公司名称甬矽电子(宁波)股份有限公司
- 公司简介 甬矽电子(宁波)股份有限公司于2022年11月在上交所科创板上市,股票简称:甬矽电子,股票代码:688362。公司成立于2017年11月,主要从事集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和测试。公司以中高端封装及先进封装技术和产品为主,一期厂区占地面积约126亩,总投资约45亿元,主要生产QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等中高端先进封装形式产品。二期总占地500亩,总投资111亿,以先进晶圆级封装为主,技术涉及Fan-inWLCSP、Fan-outWLP、FCCSP、FCBGA、2D堆叠POP及2.5D/3D先进封装等。作为专业从事集成电路封测的高新技术企业,注重新技术的开发,重视研发投入。核心团队均有国内外行业龙头封测企业从业经历,具备丰富的行业经验。工厂具备完善的IT系统及生产自动化能力,公司产品结构优良,已成功进入国内外行业知名设计公司供应链。
- 所属行业半导体
- 上市时间2022年11月16日
- 发行价18.54元
- 办公地址浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
- 主营业务一般项目:集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;电子元器件制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);模具制造;模具销售;软件开发;机械设备租赁;机械设备销售;半导体器件专用设备销售;技术进出口;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
- 股东股本(2025-04-23)
-
- 总股本4.08亿
- 流通股本2.75亿
- 基金全称
- 基金简称
- 基金代码
- 基金类型
- 发行日期
- 资产规模
- 成立日期/规模
- 份额规模
- 基金管理人
- 基金托管人
- 基金经理人
- 成立来分红
- 管理费率
- 托管费率
- 销售服务费率
- 最高认购费率
- 最高申购费率
- 最高赎回费率
- 跟踪标的
- 业绩比较基准
- 所属板块
-
名称 主力净流入 涨跌幅 加载中...
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代码/名称 现价 涨跌幅 加载中...
