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        报告期列表 2024三季报 2024中报 2024一季报
        盈利能力 收起
        净资产收益率 7.22% 7.76% 6.57%
        净利率 9.50% 13.54% 16.35%
        毛利率 28.13% 31.04% 32.01%
        净利润 8196.83万 8043.34万 5569.38万
        每股收益 0.77元 0.80元 0.62元
        营业收入 8.63亿 5.94亿 3.41亿
        每股营业收入 7.19元 4.95元 3.78元
        成长能力 展开
        主营业务收入增长率 -14.16% -10.94% -2.90%
        净利润增长率 -41.76% -25.97% -3.51%
        净资产增长率 73.88% 81.63% 0.00%
        总资产增长率 28.73% 28.74% 0.00%
        每股收益增长率 0.00% -33.73% -3.13%
        股东权益增长率 73.88% 81.63% 0.00%
        偿债能力 展开
        流动比率 4.27% 3.63% 2.56%
        速动比率 3.89% 3.21% 2.08%
        现金比率 280.99% 281.35% 144.46%
        利息支付倍数 -620.66 -1231.14 -5689.41
        股东权益比率 79.71% 76.05% 67.84%
        股东权益增长率 20.29% 23.95% 32.17%
        营运能力 展开
        应收账款周转率 11.77次 13.12次 5.88次
        应收账款周转天数 22.95天 13.72天 15.32天
        存货周转率 3.69次 2.16次 1.16次
        存货周转天数 73.15天 83.30天 77.45天
        流动资产周转率 0.66次 0.44次 0.31次
        流动资产周转天数 407.67天 407.61天 288.18天
        现金流量 展开
        经营现金净流量
        对销售收入比率
        -0.02% 0.03% -0.19%
        资产的经营现金
        流量回报率
        -0.01% 0.01% -0.05%
        经营现金净流量
        与净利润的比率
        -0.24% 0.19% -1.18%
        经营现金净流量
        对负债比率
        -0.06% 0.04% -0.16%
        现金流量比率 -5.82% 3.64% -16.06%

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        主要指标(2024-10-29)
        • 市盈率-
        • 每股收益0.77000元
        • 营业收入8.63亿
        • 净利润8196.83万
        • 市净率-
        • 每股净资产0.00000元
        • 营收同比-%
        • 净利润同比-%
        公司简介
        • 公司名称灿芯半导体(上海)股份有限公司
        • 公司简介 灿芯半导体(上海)股份有限公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域,自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务,并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。依托完善的技术体系与全面的设计服务能力,公司不断帮助客户高质量、高效率、低成本、低风险地完成芯片设计开发与量产上市。报告期内,公司成功流片超过450次,其中在65nm及以下逻辑工艺节点成功流片超过150次,在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工艺节点成功流片超过100次。公司为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市、高性能计算等行业。公司是国家级专精特新“小巨人”企业,并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单(第二批第一年)。公司凭借技术和服务的优异表现,获得了“中国半导体创新产品和技术奖”、“中国半导体市场最佳设计企业奖”、“上海市浦东新区科学技术奖”、“2021年度最具影响力IC设计企业”等多项荣誉奖项,并被权威媒体《电子工程专辑》(EETimes)评选为“全球60家最受关注的半导体初创公司”。随着集成电路工艺技术平台及工艺节点不断演进与逆全球化思潮起伏的背景下,芯片设计难度及供应链安全的重要性不断增强。由于全球先进的晶圆代工厂集中度较高,公司结合客户市场需求与自身技术优势,秉承供应链“自主、安全、可控”的重要原则,与中国大陆技术最先进、规模最大的专业晶圆代工企业中芯国际建立了战略合作伙伴关系,并基于自身核心技术优势为客户提供高效率、高可靠的一站式芯片定制服务,保障了公司客户快速、低风险地实现产品设计及量产。
        • 所属行业半导体
        • 上市时间2024年04月11日
        • 发行价19.86元
        • 办公地址--
        • 主营业务集成电路的设计、研发,软件的研发、制作,销售自产产品,并提供相关技术咨询和技术服务,上述同类产品的批发佣金代理(拍卖除外)。
        股东股本(2024-10-29)
        • 总股本-
        • 流通股本-

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        • 债券全称
        • 发行单位
        • 债券简称
        • 期限
        • 债券代码
        • 上市日期
        • 票面利率(当期)%
        • 发行价
        • 计息方式
        • 发行量亿元
        • 付息方式
        • 起息日期
        • 交易市场
        • 到期日期
        • 剩余期限
        • 发行起始日
        • 正股名称
        • 开始转股日期
        • 转股价
        • 强赎触发价
        • 转股价值
        • 回售触发价
        • 转股溢价率%
        • 到期赎回价
        • 纯债价值

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        • 基金全称
        • 基金简称
        • 基金代码
        • 基金类型
        • 发行日期
        • 资产规模
        • 成立日期/规模
        • 份额规模
        • 基金管理人
        • 基金托管人
        • 基金经理人
        • 成立来分红
        • 管理费率
        • 托管费率
        • 销售服务费率
        • 最高认购费率
        • 最高申购费率
        • 最高赎回费率
        • 跟踪标的
        • 业绩比较基准
        所属板块
        名称 主力净流入 涨跌幅
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        代码/名称 现价 涨跌幅
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